家登精密 切入18吋晶圓

家登精密（3680）董事長邱銘乾昨（6）日表示，持續投入半導體先進製程的決心，積極布局下一世代18吋晶圓。家登為台灣唯一能參與晶圓傳載解決方案的標準制訂，並以技術及創新的優勢，躍過18吋晶圓的高技術門檻。

邱銘乾是在昨天出席中國工業工程學會年會暨學術研討會中，做出以上表示。他說，半導體朝向18吋晶圓發展是必然趨勢，陸續有多家國際大廠宣示導入18吋晶圓的決心，其中，進入下世代18吋晶圓廠的關鍵在於設備、材料業者。

從傳產中的模具廠，褪變成為半導體廠商，邱銘乾表示，「台灣模具產業非常完整而紮實，擁有相當頑強的彈性，不僅在成本、品質及速度可以與國際一線市場，如德國、美國、日本相提並論，年產出排名更是全球第七，逐年增長中，今年可望突破14億美元。」

家登在全球12吋晶圓廠座數與產能皆排名第一，挾先天優勢，加上專業的全方位解決方案服務，積極布局18吋晶圓。邱銘乾強調，「不斷創新與開發新技術，並逐步建立專利版圖，是家登極為重視的核心能力。」