赫克斯DBC 跨入太陽能

赫克斯公司以高導熱基板DBC運用於LED面光源COB製程，不但解決高功率LED的散熱問題，近期該公司亦將以該項技術運用到聚光型太陽能電池，董事長劉國政表示，赫克斯高導熱基板DBC運用在聚光型太陽能發電成果相當卓著，目前已開始量產出貨當中，產能預計在明年開出，連同先前所佈局的LED專案，可預期明年將有爆發性成長。

相較於單多晶矽及薄膜太陽能電池，聚光型太陽能電池由於轉換效率高達37％，為前者的2至3倍，就投資報酬率及回收效率來看，都遠高出矽晶及薄膜發電。

LED必須克服電轉為光的散熱問題，太陽能發電正好相反，由於太陽能是將光轉為電的過程，太陽光的熱加上轉換過程所產生的熱亦成為目前聚光型太陽能廠商所碰到相當棘手的問題，尤其是在高聚光大電流下，其工作溫度的升高將導致效率的下降，因此聚光型太陽能還需要配備有效的導熱散熱技術才得以發展。

赫克斯表示，HCS高導熱基板利用材料特性來提高導熱率，導熱係數為24~170W/Mk，遠較MCPCB高，更是FR4及金屬基板的80倍及20倍，在可靠度實驗中以-40℃/30分鐘，5分鐘瞬間加熱至150℃/30分鐘1千次循環，並於每200次測一次拉力，每平方公分寬之銅箔拉力皆超過50N，因其獨特燒結技術使得陶瓷基板與銅共晶結合毫無介質層影響，讓該產品熱阻抗更低、導熱效果更為出眾。

該項產品推出，除業界產品著重可靠度及導熱性，降低成本也是其中最為關鍵因素之一，使用赫克斯科技DBC技術所製成之產品顛覆以往業界對於陶瓷基板價格昂貴之刻板印象，在製程中能替客戶成本省下約10％~40％，在成本領導與品質兼俱的考量之下，在LED多晶封裝及聚光型太陽能市場中相當具有優勢。