全球晶圓爭取台灣IC設計訂單意圖明顯 |虹晶科技

晶圓代工大廠全球晶圓（GlobalFoundries）來台佈樁，將透過旗下轉投資設計服務廠虹晶科技（Socle），爭取台灣IC設計業者65/55奈米及45/40奈米代工訂單，昨日更宣佈指派行銷業務資深副總裁奎派克（Jim Kupec），接任虹晶科技董事長一職。

虹晶科技表示，因前任董事長謝松輝任期屆滿，經董事會改選，由現任董事奎派克接掌董事長職務，此次任期為3年，自2011年6月30日起至2014年6月29日止。

在全球晶圓合併新加坡晶圓代工廠特許半導體（Chartered）後，原屬於特許半導體旗下的設計服務廠商虹晶科技，也直接變成了全球晶圓在台唯一的轉投資公司，並提供ARM嵌入式處理器及各式矽智財（IP），整合自行研發的系統單晶片設計實踐平台（SoC-Imp）及硬體設計平台（uPlatform）等兩大技術設計平台，提供65奈米以下先進製程的特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）服務，並是台灣IC設計廠到全球晶圓投片的重要管道之一。

在全球晶圓成為最大法人股東後，虹晶去年營收年增率高達151％，而此次接任虹晶科技董座的奎派克，現為全球晶圓廠行銷業務資深副總裁，負責全球業務與行銷的策略擘畫與執行，因此，全球晶圓藉由虹晶來台爭取IC設計業者代工訂單的企圖心十分明顯。