集邦：6月DRAM合約價添變數

集邦科技公布5月下旬DRAM合約價，出現漲勢受挫情況，除利基型規格之外，其餘各規格DRAM合約價僅持平開出，價格上漲力道趨緩。集邦科技表示，由於矽晶圓大廠積極復工，斷鏈危機解除，加以DRAM庫存已經拉高至4周，替6月的合約價增添變數。

集邦科技分析，從市場面來觀察，由於先前兩家DRAM廠在40nm的良率問題已逐步獲得改善，供貨也有望恢復正常水準，而先前矽晶圓供應短缺的問題，在信越化學及SUMCO的積極復工下，預計第3季可回復地震前的產能，斷鍊危機已逐漸去化。

集邦科技也大膽預測，未來的位元成長率將趨緩。從2008年開始，全球DRAM廠競爭激烈，製程競賽自70nm製程後加速，能否優先導入先進製程成為各廠獲利關鍵，從早期一個製程技術可以沿用1年甚至2年的週期，加速到1年橫跨2個製程技術，目前各廠仍積極轉進40nm甚至30nm製程，雖然每一個製程技術，可以較前代技術增加20-30％產出量，但是提昇良率的穩定度卻顯日益困難。