冠品化學以製造耐撓折的軟性防焊油墨著稱,在ACF異方性導電膠的研發創新也不落人後。2008年首推兩液型ACA異方性導電膠(Anisotropic Conductive Adhesive),其熱壓黏合的溫度僅需攝氏80度、熱壓15秒鐘即可將線路在垂直Z軸方向導通,橫向不會導通,方便精密線路修補黏著。
因可低溫操作,在ABS材質的電子元件施工,可避免因高溫加壓造成的塑料元件表面受損變色。冠品今年推出可常溫保存的ACF異方性導電膠,是以卷裝式膠膜包裝,室溫下可長期保存,第一次預貼(假壓)後也可於室溫下放置保存超過一個月,對於有移廠後製第二階段壓合製程的觸控螢幕,軟性電路板廠商來說,具有低儲存、低運送成本的優勢。
ACF熱壓溫度、壓合時間、壓合壓力磅數、為其壓合固化三個主要要素,溫度與時間最為廠商重視。溫度會嚴重影響IC彎翹、基材變質;時間則直接影響生產效率。無論日系Hitachi、Sony、韓系LG、或台廠冠品化學,都不斷挑戰更低的壓合溫度。壓合時間通常會與壓合溫度成反比,溫度越低則耗時越長。但隨著技術進步,低溫且同時具備低耗時的產品線已陸續上市。
ACF廠面對的挑戰也不小,冠品化學研發處副總經理葉聖偉博士表示,冠品將持續朝著開發更精細間距的 ACF,及更低溫度、更短壓合時間的新技術邁進。
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