

2011年04月12日
星期二
星期二
集邦:DRAM合約價漲逾6% |集邦科技
股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/10/14 | 議價 | 議價 | 議價 | 160,783,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
集邦科技昨(11)日公布4月上旬DRAM合約價,DDR3 2Gb顆粒與DDR3 4GB價格均上漲逾6%,DDR3 2Gb顆粒重新站上暌違已久的2美元,均價達2.3美元水準,漲幅呈現拉大趨勢。集邦科技表示,矽晶圓供貨出現疑慮,牽制DRAM產能開出,及40奈米製程傳出良率不順,增加OEM廠拉高庫存意願。
3月下旬DRAM合約價漲幅超過3%,4月上旬持續上漲,漲幅拉大到6%以上。集邦科技指出,就市場面觀察,由於日本東北大地震影響下,DRAM廠掀起矽晶圓搶料作戰,矽晶圓廠也釋出手上庫存來滿足產業需求,加上DRAM廠普遍都有1個月以上的庫存量,DRAM廠投片的能見度可至第2季末,但長期來看,若矽晶圓大廠不能在近期恢復正常運作,DRAM供應鏈受到衝擊勢必陸續浮現。
3月下旬DRAM合約價漲幅超過3%,4月上旬持續上漲,漲幅拉大到6%以上。集邦科技指出,就市場面觀察,由於日本東北大地震影響下,DRAM廠掀起矽晶圓搶料作戰,矽晶圓廠也釋出手上庫存來滿足產業需求,加上DRAM廠普遍都有1個月以上的庫存量,DRAM廠投片的能見度可至第2季末,但長期來看,若矽晶圓大廠不能在近期恢復正常運作,DRAM供應鏈受到衝擊勢必陸續浮現。
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