精材拚產能 10.5億買佳鼎閒置廠 |精材科技

台積電（2330）轉投資封測廠精材科技（3374）決定積極擴充產能，昨（17）日公告斥資10.5億元買下PCB廠佳鼎閒置已久的中壢廠廠房。精材表示，選擇買下佳鼎舊廠廠房，主要是因為該廠與精材所在的中壢工業區相當接近。

精材去年全年營收達39.62億元，年增率達68.3％，已公告的去年上半年營收為20.24億元，毛利率為25.7％，營業利益率為17％，稅後淨利為3.037億元，每股淨利為1.34元。

半導體市場景氣強勁復甦，國內封測廠為了加速擴產，均鎖定購買舊有現成廠房進行改建，如去年一年中，日月光買下楠梓電位於高雄楠梓工業區的亞微廠辦大樓，華東買下彩晶高雄工業區內廠房，欣銓則購入新竹工業區奇菱光電舊廠。精材為了配合台積電需求，昨日宣佈買下佳鼎閒置中壢廠。

精材成立之初就專注於CMOS光學感測器的封裝市場，2007年策略性引進台積電投資後，就與台積電強化技術垂直整合能力，並在台積電資金及技術奧援下，開始與各IC設計公司合作，開發可應用於先進光學感測器、高功率節能元件、微機電等封裝技術。

近兩年，精材配合台積電需求，完成了可應用於印表機市場的微機電（MEMS）封裝，可應用於高功率元件的晶圓級晶片尺寸（WLCSP）封裝，及紅外線阻絕反射玻璃封裝（IR/AR）等多項技術研發。精材今年則會集中開發新技術，包括直通矽品穿孔（TSV）或細線距WLCSP等，並擴大 CMOS光學感測器封裝產能。

精材表示，今年加速先進光學封裝技術開發，以擴大CMOS感測器於原有手機市場的佔有率外，也將逐步推廣至筆記型電腦、安全維護、車用監控、醫療等新用途。同時，也將擴大WLCSP封裝技術的創新能力，將產品線擴展至高功率、類比元件、無線元件、微機電、發光二極體基板封裝等產品，以分散單一產品風險。