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牧德科技股價速覽 ()
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牧德科技 2025/06/13 議價 議價 議價 -
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2011年01月06日
星期四

接單暢旺、獲利佳半導體設備廠掀掛牌風 |牧德科技

受惠於半導體廠擴充產能,帶動設「、廠務工程廠業績谷底翻揚

,並造就近年來罕見的掛牌熱潮,無塵室設備廠聖暈、自動光學

檢測(AOI)設備廠牧德掛牌首日股價皆創下大漲4、5成的佳績,17

日將由半導體蝕刻及清洗設備廠弘塑接棒,由於差價高達5成,可

能再創下申購熱潮。

過去由於金融海嘯,半導體、面板廠皆暫緩投資,設備廠訂單

遭凍結,飽受虧損之苦,並且暫緩上市櫃時程。所幸2009下半

年景氣回升,投資重啟,2010年更進一步快速攀升,讓半導體設

備及廠務廠業績也從谷低反彈,交出亮眼的獲利表現。

無塵室工程廠聖暈2010年前3季合併營收達新台幣40.4億元,毛

利率為21.13%,每股稅後純益更是大幅提升14.28元。由於獲利

穩定,投資人申購熱烈,超額認購高達520倍,中籤率僅0.57%;

聖暈2010年11月以70元掛牌上櫃,掛牌當日漲幅最高達58.57%。

牧德為2011年首家掛牌的設備股,5日以每股26元上櫃掛牌,最

高達38.6元,漲幅高達40.38。牧德2010年前3季營收2.58億元,

年成長137%,毛利率59.17%,營業利益率23.56%,稅前淨利6300

萬元,稅後淨利51億元,每股稅後盈餘2.26元,也是設備族群的

獲利資優生。

牧德看好電子終端市場如智慧型手機、電子書、平板電腦、LED

電視等產品的滲透率日增,未來PCB產業仍將持續擴充產能,因

此對於AOI設備的需求也將持續籌長。

牧德指出,2011年將以軟板、高密度板(HDI)、載板與陸八市場為

主要成長動能,預計新產品效應將於第1季未或第2季初發酵,對

公司全年成長樂觀看待。

繼聖暈與牧德之後,17日設備族群將再添上櫃新兵,以自有品牌

製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技,5日開始對外股票

申購,掛牌價暫訂62元,以興櫃價格93.26元來計算,價差達5成

以上,預估將造成申購熱潮,中籤率可望再創新低。

?塑主要生產半導體蝕刻及清洗設備,客戶包括矽品、星科金朋

、日月光、台積電等大廠,在前段濕製程設備,及晶圓級封裝清

洗設備以及切入TFT-LCD光電產業,太陽能及微機電(MEMS)產業

帶動下,2010年前3季稅後淨利1.49億元,每股稅後純益達7.47元

,創下歷史新高記錄。

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