牧德5日上櫃　看好今年HDI、軟板市場 |牧德科技

印刷電路板(PCB)檢測設備廠牧德將於5日以每股新台幣26元正式

掛牌上櫃，總經理汪光夏指出，2011年將以軟板、高密度板(HDI)

、載板與大陸市場為主要成長動能，預計新產品效應將於第1季未

或第2季初發酵，對公司全年成長樂觀看待。

牧德為機械視覺檢測及量測系統設備廠，產品為非接觸式的精密

量測與自動光學檢測系統(AOI)，主要以應用於PCB全製程。2010

年前3季營收2.58億元，年成長137%，毛利率59.17%，營業利益率

23.56%，稅前淨利6300萬元，稅後淨利51億元，每股稅後盈餘

2.26元。

牧德目前以PCB光學檢測產品線為主，以鑽孔與成型製程量測、

線路檢查、HDI與IC載板查設備，應用於PCB全製程，涵蓋多層板

、HDI、軟板、IC載板等領域。

汪光夏指出，由於大陸近年來缺工問題日益嚴重，促使產業生產

朝向自動化趨勢，加上近年來大陸PCB產業從低階產品逐漸走向

高階，對於品質要求更為謹慎，也帶動PCB檢測需求。因應大陸

市場需求，牧德也推出cost down版本的檢測儀器，價格僅為國際

大廠的一半，極具競爭力，將是2011年的重點產品之一。

此外，汪光夏也指出，將開發軟板及載板的自動外觀檢測設備

(Auto Final Insoection, AFI)、載板量產線路AOI設備，讓產品線更為

完整。從整體市場面來看，汪光夏認為，2011年PCB市場景氣較

2010年來得暢旺，目前訂單看到2月，全年業績走勢應如往常，首

季沉潛、第2及第3季迎接旺季，第4季則是傳統淡季。

就整體PCB市場來說，2011年由於景氣回溫，PCB廠資本支出持續

增溫，由於新產品、新技術及設計的帶動下，PCB線路檢測較以

往大幅增加；此外，軟板後段人力檢測及中低階PCB產品外觀檢

測，皆逐漸由設備取代，因此牧德認為，未來大中華區PCB廠資

本支出將持續攀升，可望帶動公司AVI檢測設備需求增溫。

另一方面，由於平板電腦及智慧型手機需求帶動，HDI板需求大增

，也帶動Any Layer HDI的需求，帶動PCB廠積極擴充產能，而牧德

目前在HDI製程上有Circuit AOI、Laser Via AOI、3D AOI及AFI AOI等

4項主要產品，將為2011年的主要成長動能之一。