台IC設計大搶聯發科公板商機　大陸及新興國家市場搶灘捷徑

隨著聯發科在大陸及新興國家手機晶片市佔率持續攀升，1年出貨量已逾5億顆規模，促使台系IC設計業者紛爭取與聯發科合作，並成為未來營運成長重點之一，由於聯發科手機晶片出貨多採取公板的生產模式，因此，IC設計業者把自家晶片放在聯發科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅捷徑。IC設計業者指出，繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及Pseudo SRAM之後，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。

聯發科在2010年初因手機晶片出貨量超乎預期，加上晶圓代工產能吃緊，導致週邊晶片如藍牙、LDO及Pseudo SRAM紛傳出缺貨災情，造成客戶成品無法順利出貨，後來聯發科便開放手機晶片公板認證動作，希望藉由協力廠商產能及專業幫助，讓聯發科手機晶片平台出貨不再受到缺貨問題干擾。

由於聯發科釋放公板認證權利，吸引台系IC設計業者包括類比IC、LCD驅動IC、藍牙晶片，以及利基型記憶體供應商，爭相加入認證行列，希望藉由聯發科公板認證通過，達到產品促銷效果，進而敲開大陸及新興國家市場大門，包括茂達、聯詠、奕力、矽創、九暘、晶豪科及科統紛順利取得聯發科公板入場券，挹注相關台系IC設計業者2010年在大陸與新興國家手機市場業績比重明顯增加，2011年營運前景更是持續看好。

聯發科表示，儘管很多週邊晶片供應商來找公司談，但多限於技術交流溝通，並不算是真正的生意合作，至於公板上週邊晶片測試，內部研發工程師確實會服務終端客戶，作一些相容性測試、甚至試產動作，但因事涉商業機密，公司並不會公布相關IC設計業者資料。聯發科雖不願證實近期哪些業者通過公板上觸控IC認證，但大陸山寨機業者直言，包括Atmel、Cypress、禾瑞亞、聯陽及矽創都在新一波認證名單中。

近期聯發科積極推動智慧型及3G手機晶片解決方案，與原來2.5G公板最大不同，在於多了一塊觸控模組，螢幕大小約2.8~4.0吋，成為智慧型及3G手機最大賣點，因此，後續可引爆商機備受業界看好，由於聯發科在Google Phone及3G手機晶片出貨量走高，2011年將逐季成長，公板觸控IC商機確實有單月達數百萬顆潛力，對於已通過聯發科公板認證的國內、外觸控IC供應商，擁有不小商機可期。

IC設計業者透露，儘管通過聯發科公板認證業者包括國內、外廠商，但以大陸山寨業者強調便宜又大碗特性，使得台廠包括禾瑞亞、聯陽及矽創後續晶片出貨爆發力，較被業界看好，尤其台系觸控模組廠亦開始導入本土觸控IC，2011年業績成長潛力不容小覷。

IC設計業者指出，通過聯發科公板認證確實對於想切入大陸及新興國家市場的晶片供應商，是一項重要領先指標，且自2009年底以來，公板生意確實帶動茂達、晶豪科、科統及九暘等台系IC設計業者營收明顯走揚，隨著聯發科新款公板增加觸控模組布局，未來山寨機亦將進入觸控手機世代，所衍生出來的觸控IC商機，將是各廠兵家必爭之地。