達虹中科廠動土　明年底完工 |正達國際光電

因應觸控面板市場快速成長，觸控廠積極啟動擴產計畫，達虹中科廠20日舉行動土典禮，達虹表示，中科廠外殼預計2011年第4季完工，並開始進行機器設備移入，計劃將於2012年第1季量產，預計投資約新台幣70億元，包括土地、廠房外殼建設，以及第1階段的4.5代觸控前段生產線機器設備支出，初期單月投片量約7萬片玻璃基板。

達虹20日在中科低調舉行觸控新廠動土典禮，由達虹董事長林正一以及總經理袁鈞賢主持。近期由於觸控面板同業擴產動作積極，加上達虹現有的4.5代線能也即將達到接近滿載的水準，因應客戶需求以及未來市場的高成長性，達虹近幾個月也加速籌建新廠的動作，除了日前董事會通過現增案，資金將可望於2011年2 月到位外，中科廠也趕在年底前動土。

此次新廠建置預計將投資70億元，其中32億元用於土地以及外殼廠房建設，另外38億元則將用於購買第1階段的4.5代觸控前段生產線的機器設備。

達虹表示，中科新廠佔地廣大，預計將可容納2條4.5代線以及1條6代線，未來將依市場狀態以及客戶需求逐步進行擴產，目前第1階段將先建置1條4.5代線，單月投片量約7萬片，而於2011年第4季外殼完成後開始設備移入，預計2012年第1季開始量產。

現階段達虹湖口廠觸控前段產能共有1條4.5代線以及1條3.5代線，其中4.5代線12月產能利用率可達8成水準，預計2011年第1季有機會達到滿載，加上市場預估2011年平板電腦等中尺寸觸控面板需求將倍增成長，為搶攻中尺寸觸控商機，也使得達虹對新產能的建置相當迫切。

由於2010年平板電腦用中尺寸玻璃電容觸控產能相當吃緊，市場更預估2011年觸控平板電腦出貨將較2010年倍增成長，包括各家品牌大廠的訂單預估在內，觸控大廠包括宸鴻、勝華等業者均認為，2011年整體市場供應仍將處於吃緊狀態，為此，近期觸控廠相繼啟動上游觸控玻璃以及下游觸控模組產能擴產計畫。

其中，為因應平板電腦薄型化的需求，並兼顧產能規模的優勢，包括達虹以及和鑫新產線建置均以4.5代線為主，其中和鑫新廠位於南科，初期規劃為4.5代線，單月投片量約9萬片，預計2011年第3季量產；達虹中科廠第1條生產線也將建置4.5代線，單月投片量約7萬片，預計2012年第1季量產。

除了4.5代線外，達虹中科新廠也預留未來持續擴大4.5代產能，以及次世代6代產線的空間，以因應更大尺寸觸控面板如All In One PC(AIO PC)、電視以及商用顯示器等應用成熟，中科廠外殼已經完成準備，屆時將可望加快次世代生產線的建置及量產腳步。