HDI板吃緊 類股紅通通 ｜集邦科技

受到各品牌大廠陸續推出智慧型手機、平板電腦激勵，高密度連接板(HDI)提前2季就出現下游廠商搶訂產能盛況，業界更預估到明年首季之前，供不應求狀況紓緩不了多少，昨日激勵燿華(2367)、華通(2313)、金像電(2368)等股亮燈漲停。

雖然各家廠商積極擴產，但是業者指出，由於高階HDI板在3階以上就有相當大難度，除了對位的製程相當難之下，因多次電鍍、多次鑽孔吃掉不少產能，因此不僅產能不易開出，良率提升也相當不容易，一季提升2個至3個百分點的良率，就已經相當出色。

HDI大廠加碼積極擴產，由於電子產品更要求輕薄短小，帶動高階 HDI板需求，然因可以大量供應的廠家不多，HDI板不僅交期拉長，下游廠商在2季之前將相繼Book產能。健鼎表示，高階HDI板的交期從過去的2周延長至3周到1個月，在往年淡季時段，很少出現這種狀況，客戶也在2季之前就開始洽談這一季所需要的產能，供應的狀況相當緊繃，預估在明年第1季之前，緊繃的狀況紓緩不了多少。

健鼎分析，這一波產能吃緊主要是因為，智慧型手機、平板電腦大量新產品在此時推出，今年主要推動的廠商是蘋果電腦，到第4季則是擴散到多家廠商，成為高階HDI板產能不足的主要原因，而以現階段來看，智慧型手機的需求還是最為突出強勁。

華通則表示，Any-Layer的景氣還是相當暢旺，到明年第1季狀況看起來仍相當不錯，不過因為傳統板仍有淡季效應，一來一往之下，明年首季還是有機會優於往年。

根據集邦科技統計，明年平板電腦的市場規模將上看5,000萬台水準，而智慧型手機市場明年則上看4億支以上，是明年最火紅的兩項新產品。