尚茂CCL搶進LED導熱鋁基板 |尚茂電子材料

銅箔基板（CCL）廠尚茂電子材料（8291），今年2至8月接單暢旺，上半年營收達到八億元，每股稅後一元。依此推估，全年營收有機會成長至15億元以上，交出優於近年約在十億元上下的好成績。

尚茂CCL月產能22萬張，平均有三至四成比重外銷，客戶及產品應用領域相當分散；以FR-4、高Tg、無鉛及無鹵產品為主，並積極朝LED導熱鋁基板發展，並提供國際大廠代工服務。

尚茂表示，印刷電路板（PCB）是技術成熟的產業，但BGA、HDI及近年火熱的鋁基板等高階產品，要做出一流品質並不容易，成功關鍵在內部良率的提升與外部客訴的降低。PCB常被稱為Problem Come Back雖是業者的玩笑話，但與事實相去並不遠。

LED照明時代來臨，鋁基板成為最具前景的產業之一。

目前業界生產的鋁基板所用的導熱膠片包括含玻纖布的與不含玻纖布的兩大類。含玻纖布的導熱膠片與CCL黏合膠片（P/P）之製程幾乎一樣，成本低但導熱係數較低，適用於2W以下。

不含玻纖布的導熱膠片的製程是要生產出導熱膠膜（Resin Film）先與鋁板假貼後壓合，或直接將導熱膠塗佈在銅箔的RCC（Resin Coated Copper），其導熱效果較佳，日韓及國內大廠全力投入於RCC，是市場未來主流產品。

通常，導熱係數、擊潰電壓（耐電壓）、焊錫耐熱性、銅皮拉力強度及難燃性等，是評斷鋁基板品質的指標，而導熱膠的配方、加工過程（塗佈均勻性）及壓合前處理（鋁板表面平整度及潔淨度）等，則是影響品質的關鍵因素。

鋁基板市場百家爭鳴，除了美日韓國際大廠，國內CCL及MassLam業者，挾製程相近之便大舉投入。衍生代工壓合鋁基板之商機。

鋁基板是尚茂積極發展的產品。總經理洪慶昌在兩岸PCB界資歷豐富，今年6月上任後，帶領團隊在技術及市場全力衝刺。

目前興櫃掛牌的尚茂，與宏泰電工是CCL業界未到大陸設廠的二家公司，尚茂計畫爭取明年上市櫃，並評估前進中國設廠。

景氣方面，CCL上半年出現難得一現的榮景，9月意外下滑，業者均積極力挽瀾，若第四季穩住，全年可望交出好成績。

尚茂分析，上半年原物料廠生意大好，原因來自去年金融海嘯，各PCB廠的原料庫存降至新低水位，今年在原料價格持續攀升下，迫使客戶加速拉高庫存，以致上半年出現淡季不淡的榮景。