集邦：USB 3.0明年躍登主流

隨著USB 3.0的應用將在主控端（Host）與裝置端（Device）技術逐漸成熟、晶片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下降、處理器廠商英特爾與超微（AMD）大力支援的情況下，集邦科技預估，USB 3.0將在2011年成為新一代主流的傳輸介面，取代USB 2.0效應將逐漸發酵。

以技術面分析，USB 3.0介面能夠透過2對SDP線達到訊號雙向傳輸，最大也能夠提供約900毫安培的電力，同時在電源管理上採取智慧型設定，能夠在待機時間切斷電力。而 USB 3.0的頻寬理論值較USB2.0的頻寬高出約10倍，傳輸速率也較USB 2.0快上約5倍以上，因此對於未來高畫質影音需求以及大容量檔案傳輸均能夠大幅降低傳輸時間。

根據調查，隨著台系主控端晶片組廠商積極以價格戰切入市場，與Renesas降價的情況看來，明年的新機種將多半搭載USB 3.0的介面。同時間英特爾也在今年宣布將USB 3.0納入主機板的參考設計（Reference Design），在處理器廠商大力推廣的情況之下，明年在Host端的成熟與滲透率可望大幅提升。