金居新股搶手 中籤率低盈正 |金居開發銅箔

iPad、iPhone熱銷，帶動印刷電路板業績拉出長紅，連帶也使得國內首家上櫃電解銅箔廠金居（8358）上櫃掛牌備受注目，該股預定今（20）日進行抽籤，初估中籤率僅0.77％，比日前上櫃首日狂飆的盈正豫順0.83％還低，也使掛牌後的蜜月行情，憑添想像空間。

金居預定於9月27日轉上櫃，上櫃參考價為每股21元，配合初次上櫃前、公開承銷現金增資1,170萬股，其中公開申購100萬股，卻吸引129,495筆的總計申購筆數，以中籤戶每人可申購1,000股推算，中籤率僅0.77％。

隨著全球景氣增溫，金居的主力產品「電解銅箔」是銅箔基板及印刷電路板的上游關鍵原料，近年因印刷電路板蓬勃發展，及其新產品應用持續不斷增加下，讓電解銅箔銷貨也大增，連帶也激勵金居今年業績繳出佳績。

金居今年上半年累計稅後盈餘達到2.8億元，每股稅後盈餘達1.4元，其中，第2季單季獲利為1.76億元，等於第2季一季就賺進了去年全年稅後盈餘的總數1.84億元的近95％獲利，若以全年評比，今年上半年每股稅後盈餘1.4元，也較去年同期每股稅後盈餘0.1元，激增13倍。

展望第3季，雖然PCB產業出現旺季不旺的徵兆，而金居8月營收為4.62億元，較7月微幅下滑9.6％，卻較去年同期大幅成長了48％。

金居指出，8月營收微幅下滑，是因為市場對於第4季景氣稍有疑慮，造成買氣略顯遲滯，不過預料在景氣疑慮消除後，買盤將可望重新歸隊，金居營收可望重回5億元的關卡。

此外，就毛利率言之，揮別夏季後，電費可望急遽下滑，以夏季月電費高達4,000萬元言之，非用電高峰月份，電費則可望下滑至3千多萬，月電費減少近4分之1，約800到1,000萬元，對於提升第4季的毛利率，應有直接挹注。

金居的產品以薄銅箔為主，占總產能近60％，高於產業界30％至40％的水準，其附加價值也較厚銅箔高出25％至50％。金居近年也因應環保需求開發出無鹵素、無鉛及無砷製品用銅箔；此外，因看好未來汽車電子產業前景，金居也投入鋰電池所用的材料「雙光澤銅箔」開發，現在，此產品亦即將進入量產。