家登光罩承載盒 帶動營收起飛

去年半導體景氣跌至谷底，供應半導體光罩承載盒為主的家登精密公司（3680），業績卻逆勢成長，讓外界刮目相看。

家登1998年成立，專製光罩承載盒，自詡為光罩解決方案全方位提供者。產品得到INTEL及國內晶圓雙雄等半導體大廠青睞採用，是去年業績逆勢突圍的主因，展現設計與製造優勢競爭力。

家登董事長邱銘乾獲頒第17屆經濟部產業科技發展獎表揚。他表示，近年家登營業觸角成功伸向FPD、LED、太陽能及生化等領域，獲得業界大廠長期採用，打下成長紮實動能。

法人表示，去年金融風暴引發產業供應鏈重新洗牌，家登以優質的產品與競爭力脫穎而出，業績逆勢成長；2008年營收3.6億元，去年為4.2億元，今年再度成長。台灣目前貢獻約一半營收，其他則來自美、日、韓、新加坡及中國。其中，半導體業的比重約九成，隨著FPD、LED、太陽能及生化產業壯大，後續成長看好。

光罩是半導體黃光微影製程的關鍵生產工具，進入門檻高，家登以優異的模具製造能力，採用特殊工程塑膠，在無塵室中以高精密射出及加工技術製造。其高規格設計，讓光罩在作業及輸送、貯存時，得到最佳安全保護，確保生產線順暢與高良率。其產品通過國際大廠驗證，供應全球主要半導體廠。

家登是國內唯一有能力製造8吋晶舟盒（Cassette），並有出貨實績者，並提供光罩儲存系統規劃，目前為曝光機大廠ASML的研發中心OEM製造元件及清洗服務。為供應更完整的產品線，積極跨入市場更大的晶圓盒領域。市場預估，18吋晶圓相關市場需求最快2013年才會顯現，家登現已參與18吋晶圓傳送盒(FOUP)的規格制定，搶先卡位。同時，目前進行中的經濟部主導性產品開發計畫，預計年底結案，為未來營運成長再添動能。

邱銘乾強調，台灣半導體業產值龐大，但本土製造廠商卻不多，並非健康現象，原因之一是受制於專利。家登具有數十項專利及發明，成為防杜競爭的利器，也成為名符其實的服務型製造業。