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聯致科技股價速覽 (興)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
聯致科技 2025/05/05 議價 議價 議價 1,175,486,240元
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16742182 李長明 議價 議價 議價 詳細報價連結
2010年08月19日
星期四

三大事業群各擁一片天 聯致現增1.95億拚業績 |聯致科技

聯致(3585)股東常會承認去(09)年財報,每股稅後純益為0.5 8元,

較前(08)年每股虧損0.9元,已明顯出現轉機,同時股東會也通過去

年每股配發現金股利0.4元。另外,為調整財務結構,日前該公司

也決議辦理現金增資,據了解,這次現金增資計劃將發行1,500 萬

股,每股發行價格暫定13元,預計可募得1.95億元資金。

聯致目前3大事業群各擁一片天,包括銅箔基板、壓合代工、

精密化學。聯致總經理陳福龍表示,目前壓合代工單月約有140萬

平方公尺產能,為全台第二大壓合代工廠,至於銅箔基板的膠片和

薄板部分,也分別有70萬平方米以及15萬張的規模,另外,在精密

化學領域,除每月合計900噸的防焊油墨以及觸控屏幕材料外,公司

也在2005年投資永盛泰公司,擠進國內前10大PCB上游關鍵材料供應

商。

陳福龍表示,就今年來看,PCB產業已徹底擺脫金融海嘯糾纏,

今年訂單透明度相當不錯,加上景氣復甦後帶動市場需求,全年營

運也趨於正面。另外,為反映國際銅價上揚,公司也策略性調漲產

品售價,因此對今年整體營運加分不少。

值得一提的是,在毛利較高的LED載版和IC載版聯致也有佈局,

陳福龍估計,到了2012年就可開始貢獻營收,至於觸控化學材料部分

,陳福龍認為,雖然目前全球主要供應商仍以日商為主,但從另一面

向來看,也代表聯致在這塊領域未來將具有相當大的成長彈性。

事實上,聯致前(2008)年就有掛牌計畫,不料受到金融海嘯衝擊而

延後,去年在順利轉虧為盈後,也決定重啟上市櫃計計劃,陳福龍說

,今年可說是公司的「轉運年」,按照規劃的進程推估,預計201 2年

就有機會掛牌。

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