鴻海攜手聯電 打造小聯發科 ｜瑞銘科技

據悉，鴻海日前入股晶圓二哥聯電旗下通訊晶片設計瑞銘科技，

藉由鴻海在全球手機組裝的龐大資源，兩大集團攜手打造小聯發

科，並與聯發科一別苗頭。

據了解，鴻海這次是以境外轉投資公司的名義入主瑞銘，格外低

調。聯電昨（1）日無法證實此一消息。瑞銘對此消息則表示，不

便評論，「公司目前尚未上市，相關訊息將在年報、股東會揭露

。」

聯電去年6月全部出脫聯發科持股後，兩家公司結束多年來的臍帶

關係。為了在手機晶片領域再孵金雞，去年第四季，聯電旗下的

宏誠創投與真宏創投，入股凌陽旗下的恆通科技，卡位3G晶片。

業界近期再傳出，宏誠創投轉投資的瑞銘，上月底以每股16元至

17元的價格，將部份股權轉售鴻海，這也是聯電與鴻海第二次共

同攜手的案件。聯電與鴻海第一次是共同投資驅動IC封測廠華宸

科技，該公司後來在2004年併入頎邦，今年4月聯電才辭去頎邦

董事。

瑞銘另一大法人股東—智融集團旗下的龍一創投，也與聯電同步拋

股。瑞銘上周更召開董事會通過現金增資案，計劃持續引入鴻海

更多資金，這次鴻海入主後，將取得四席董事，成為最大股東。

瑞銘成立於2004年9月，董事長劉上杰前身為職聯發科手機晶片主

管，因為原始班底來自聯發科，加上一成立就獲聯電資金奧援，

一度在業界有「小聯發科」之稱。

瑞銘目前人力規模約100人，以PHS基頻晶片與WiMAX晶片為主要

業務，但中國大陸近年大力推動3G，PHS手機發展不受支持，使

得PHS市場大幅衰退；加上WiMAX需求起飛速度不如預期，導致

瑞銘至今仍虧損。瑞銘部分研發團隊也轉向山寨市場，投入2G、

2.5晶片，此外，大陸的自有3G技術TD- SCDMA規格也是公司長遠

計畫。

業界人士指出，鴻海集團和手機相關的研發人員高達3,000人，近

年五大手機品牌廠傾向自製，訂單來源不足，山寨手機生意看似

不穩定，卻能調節淡旺季產能，也有機會積少成多。若能幫助瑞

銘切入2G手機市場，也是鴻海集團寄望頗深的商機，加上2G晶片

僅聯發科一家稱霸，鴻海向上游垂直整合晶片，在該公司擁有龐

大下游整機組裝的資源下，仍有往上游晶片切入的機會。