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2010年07月19日
星期一

采鈺矽基板LED封裝 技術優 |采鈺科技

采鈺科技提供高亮度矽基板LED封裝技術,采鈺總經理暨執行長

林俊吉指出,矽封裝比傳統封裝具有更佳導熱效率及更低成本,

讓客戶在競爭激烈的LED照明市場更具競爭優勢。

對LED高亮度產品而言,尺寸不是采鈺唯一能做到的創新,搭配

矽基材本身優質的導熱特性,及采鈺獨家微透鏡製程,可提供客

戶真正大功率產品『質優量精』的創新產品,讓使用者對於LED

照明的可靠度能夠放心。

比較傳統高功率的LED封裝形態,采鈺科技的封裝技術有諸多的

優點,包括:散熱佳、可靠度(矽的熱膨脹係數與LED晶片相一

致)、一致性的色溫控制(均勻度高的螢光粉塗佈方式),微型

化(晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程),及彈性客製多晶粒的

擺放設計與佈局。

林俊吉指出,采鈺的LED封裝製程能加速LED產業鏈之整合與分工

,讓多樣的環保節能LED照明產品得以實現。采鈺科技電話

(03)666-8788,網站:www.viseratech.com

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