友威科 辦上櫃前法說會

擁有薄膜應用競爭優勢及真空鍍膜專業技術的服務團隊「[友威科技

」（3580）6日在遠東飯店舉辦上櫃前法人說明會，該公司訂9日以

每股承銷價30元由興櫃轉上櫃掛牌。

友威科技成立於民國91年，在董事長李原吉帶領下，為專業之真

空濺鍍設備及鍍膜代工之供應商，其中真空濺鍍設備主要銷售予

鴻海集團、南亞及欣興等大廠；鍍膜代工服務則主要應用於筆記

型電腦 (NB)防EMI(防電磁波干擾鍍膜處理)及手機外觀鍍膜等3C消

費性電子產品。

友威科技累積多年產業及市場經驗，目前積極跨入BGA電路板濺

鍍製程應用 (導電膜)、LED陶瓷散熱基板 (導電薄膜)及其他非電子

資訊產品應用包括汽車後照鏡 (藍鏡)及生技醫療器材等領域，且

曾獲得Forbes公佈2007亞洲地區200家最佳中小企業（Best Under

a Billion）等殊榮，產品品質深獲海內外肯定。從經營實績來看，

友威科技近二年來合併營收分別為97年度10.5億元、98年度8.8億

元及99年第一季2.5億元，EPS分別為4.16元、0.80元及0.41元，98

年度及99年第一季雖受金融風暴影響，該公司仍繳出經營佳績，

展現公司穩健獲利能力。