達能12億聯貸案 簽約

太陽能矽晶圓廠達能科技（3686）日前（4日）與中國信託商

業銀行等13家銀行共同簽署新臺幣12億元的聯貸合約，用以充實

中期營運周轉金及建置晶圓二廠第一期廠房、購置機器設備所需

。簽約儀式由達能科技趙元山董事長與主辦銀行代表共同主持。

達能科技此次12億元聯貸案係委由中國信託商業銀行、第一

商業銀行、合作金庫商業銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣土地銀

行、彰化商業銀行、玉山商業銀行、新加坡商星展銀行統籌主辦

，並邀集上海商業儲蓄銀行、板信商業銀行、高雄銀行、國泰世

華商業銀行及三信商業銀行參與此次聯合授信案。

達能近幾個月來接單暢旺，產能持續滿載，營收已連續數月

創新高。為因應訂單成長需求，達能於今年2月動工興建二廠，啟

動產能倍增計畫，桃科廠區規劃總產能500MW。達能二廠規劃新

產能380MW，分兩個階段執行，第一期建廠工程預計今年第3季

完工投產。此次聯貸案籌措12億元資金主要用途為充實中期營運

周轉金及建置晶圓二廠第一期廠房、購置機器設備所需。

達能上市申請案6月4日經台灣證交所董事會通過，近日證期

局正式核備後，即可規劃進行股票上市承銷掛牌相關作業。達能

今年營運成長動能十足，第1季單季營收610,277千元，年增率達

138％，稅前淨利97,273千元，每股盈餘0.56元。

2010年太陽能產業持續成長，帶動上游矽晶圓暢旺需求，達

能持續擴充二廠產能，除了滿足客戶訂單之需求外，透過產能的

提升，將進一步降低生產成本與提升獲利。