達邁今年來單月營收迭創新高 |達邁科技

台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺(俗稱PI)薄

膜的達邁科技(3645)，董事會決定辦理私募5000萬元現金增資，引

進策略合作夥伴，私募價格將在股東會後決定。

另該公司計畫在今年下半年送件申請登錄興櫃市場。

達邁去年下半年獲利3981萬元，除彌平上半年虧損3215萬元

，全年稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。

由於過去營運呈現虧損，導致盈餘將先以彌平過去的累計虧

損為主，故董事會決定不配發任何股利，訂定6月15日舉行股東常

會；達邁目前未上市買價在35元，賣價在38元處。

達邁營運今年來單月營收不斷創新高，3月營收逼近億元關

卡，達9157萬元，較去年同期大幅成長77.95％，累計第一季營收

2.27億元，成長137.77％，市場法人估計4月業績仍將表現不俗。

達邁指出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經

過去3年多不斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期

下半年良率會進一步提升。

PI產業是十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市

場。Dupont與Kaneka在軟板用市占率分別約5成與3成，目前達邁

產品品質已獲得國內軟板大廠台虹等相對肯定，占該公司銷售比

重達30％，加上擁有價格競爭優勢，預期後市成長空間相當大。

達邁指出，軟板近年來被大量使用在智慧型手機，1台手機需

求量大約6至10片，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量

將會持續上升，而該公司產品目前應用在軟板上占銷售比重高達

85％至90％，傳統銷售旺季是6月至11月，但今年第一季營運卻出

現淡季不淡，對後市產業景氣將持樂觀看法。

PI除應用在電子材料上，如航太、重機設備及油井等絕緣產

業也需要用到PI，是該公司目前積極開發應用領域市場，主攻目

標是新興市場。