

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
智微科技 | 2025/05/11 | 議價 | 議價 | 議價 | 604,753,500元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
12901841 | 劉立國 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2010年04月08日
星期四
星期四
USB 3.0市場趨勢與外接儲存應用 |智微科技
SuperSpeed USB (USB 3.0)採用PCIe的PHY和通訊協定,因此理論
傳輸率可達5Gbps。智微科技資深產品行銷經理謝榮禧表示,
USB 3.0在電源管理上極有優勢,它採封包路由取代輪詢與廣播,
因而可減少10%的CPU使用,供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
智微科技簡介
智微是一家以高速串列技術為導向的公司,2002年先投入SATA規
格研發,因產品需要再回頭做USB 2.0,2004年PCIe、2006年
eSATA、2007年PCIe 1394、2008年SSD、PCIe GbE、磁碟陣列應
用、2009年USB 3.0、SATA III、NB CAM。
營收從2005年起呈現倍數成長,2009年營收逾4,500萬美元,2010
年在PCIe II to SATA III、USB 3.0儲存、USB 3.0讀卡機、USB 3.0隨
身碟、USB 3.0集線器、SATA III SSD的帶動下,預期營收可突破
20億台幣。
主要產品線可分為3大類:一、週邊,其中外接式硬碟晶片和PATA
轉SATA晶片市占為全球第一,2009年出貨量分別為3,500和1,500
萬顆、二、主機板/NB應用,其中PCIe轉SATA控制器、NB用PCIe
介面讀卡機晶片、MB/NB用PCIe轉讀卡機/GbE二合一晶片為全
球第一,前2者 2009年出貨量分別為1,200萬顆和2,500萬顆、三、
SSD,其中SATA II SSD為全球第一,2009年出貨量200萬顆,最有
名的客戶為華碩EeePC。
IT應用的容量和頻寬永遠嫌不夠,未來持續以實體層 (PHY)技術和
系統整合know how為核心,佈局整合儲存應用市場,像外接式硬
碟、記憶卡、SSD、All In One磁碟陣列解決方案。另也佈局雲端
相關市場,像是主機端的SSD應用和磁碟陣列資料中心、GbE解
決方案、裝置端的手持式裝置記憶卡、SSD、外接式硬碟等。
USB 3.0的優勢
SuperSpeed USB (USB 3.0)放棄USB 2.0的通訊協定,採用PCIe的
PHY和通訊協定,如同PCIe II理論頻寬可達5Gbps,為與USB 2.0向
後兼容,因而採雙匯流排架構。採封包路由取代輪詢與廣播,可
減少10%的CPU使用,供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
線纜和連接器設計上,需支援5.0Gbps傳輸率,與USB 2.0向後兼容
:USB3.0的連接器需支援USB 2.0和USB 3.0的纜線,但有些
USB2.0的連接器無法支援USB 3.0的纜線。且希望形狀改變最小、
EMI也最小。
USB 3.0標準A連接器與USB 2.0 A連接器介面相同,但具備Super
Speed USB訊號所增加的腳。USB 3.0標準B連接器適用於相對大
的一些週邊,像硬碟、印表機等,與USB 2.0 B連接器並不相同。
USB 3.0微連接器用於手持裝置,與USB 2.0微連接器相後兼容。
USB 3.0理論傳輸速度為USB 2.0的10倍,實測值則為4倍,纜線由
4線增加TX+/-、RX+/-成8線,支援最大傳輸距離則與eSATA相同
為3m,較USB 2.0的5m減少。
眼圖一般來說就是差動訊號傳輸,在示波器上以(RX+)-(RX-)不斷累
積,將訊號堆疊至Scope。良好的眼圖標準是抖動愈小愈好,則品
質愈好、錯誤率愈低。眼圖會受到是TX或RX、從哪個訊號量、板
子品質、IC設計品質等因素所左右。
目前市場上2個USB 3.0供應商為NEC和Fresco,潛在供應商包括TI
、威盛、鈺創、矽統,晶片供應商英特爾和AMD將在2011年以後
出貨。USB最大的市場驅動力為USB的60億裝置量和每年20億台
的成長動能。
外接式硬碟市場趨勢
USB 3.0的傳輸速度為USB 2.0的4倍,USB 2.0轉SATA外接式硬碟
的傳輸速度在30MB/s,估計USB 3.0轉SATA外接硬碟至少可達
100MB/s。
外接式硬碟機是持續成長的市場,2008年出貨5,500萬台,2009年
5,800萬台,2010年預估為7,200萬台,2011年可望成長至9,600萬
台。現在投入最多的是晶片廠。
傳輸率可達5Gbps。智微科技資深產品行銷經理謝榮禧表示,
USB 3.0在電源管理上極有優勢,它採封包路由取代輪詢與廣播,
因而可減少10%的CPU使用,供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
智微科技簡介
智微是一家以高速串列技術為導向的公司,2002年先投入SATA規
格研發,因產品需要再回頭做USB 2.0,2004年PCIe、2006年
eSATA、2007年PCIe 1394、2008年SSD、PCIe GbE、磁碟陣列應
用、2009年USB 3.0、SATA III、NB CAM。
營收從2005年起呈現倍數成長,2009年營收逾4,500萬美元,2010
年在PCIe II to SATA III、USB 3.0儲存、USB 3.0讀卡機、USB 3.0隨
身碟、USB 3.0集線器、SATA III SSD的帶動下,預期營收可突破
20億台幣。
主要產品線可分為3大類:一、週邊,其中外接式硬碟晶片和PATA
轉SATA晶片市占為全球第一,2009年出貨量分別為3,500和1,500
萬顆、二、主機板/NB應用,其中PCIe轉SATA控制器、NB用PCIe
介面讀卡機晶片、MB/NB用PCIe轉讀卡機/GbE二合一晶片為全
球第一,前2者 2009年出貨量分別為1,200萬顆和2,500萬顆、三、
SSD,其中SATA II SSD為全球第一,2009年出貨量200萬顆,最有
名的客戶為華碩EeePC。
IT應用的容量和頻寬永遠嫌不夠,未來持續以實體層 (PHY)技術和
系統整合know how為核心,佈局整合儲存應用市場,像外接式硬
碟、記憶卡、SSD、All In One磁碟陣列解決方案。另也佈局雲端
相關市場,像是主機端的SSD應用和磁碟陣列資料中心、GbE解
決方案、裝置端的手持式裝置記憶卡、SSD、外接式硬碟等。
USB 3.0的優勢
SuperSpeed USB (USB 3.0)放棄USB 2.0的通訊協定,採用PCIe的
PHY和通訊協定,如同PCIe II理論頻寬可達5Gbps,為與USB 2.0向
後兼容,因而採雙匯流排架構。採封包路由取代輪詢與廣播,可
減少10%的CPU使用,供電提升為900mA並使用光纖傳輸。
線纜和連接器設計上,需支援5.0Gbps傳輸率,與USB 2.0向後兼容
:USB3.0的連接器需支援USB 2.0和USB 3.0的纜線,但有些
USB2.0的連接器無法支援USB 3.0的纜線。且希望形狀改變最小、
EMI也最小。
USB 3.0標準A連接器與USB 2.0 A連接器介面相同,但具備Super
Speed USB訊號所增加的腳。USB 3.0標準B連接器適用於相對大
的一些週邊,像硬碟、印表機等,與USB 2.0 B連接器並不相同。
USB 3.0微連接器用於手持裝置,與USB 2.0微連接器相後兼容。
USB 3.0理論傳輸速度為USB 2.0的10倍,實測值則為4倍,纜線由
4線增加TX+/-、RX+/-成8線,支援最大傳輸距離則與eSATA相同
為3m,較USB 2.0的5m減少。
眼圖一般來說就是差動訊號傳輸,在示波器上以(RX+)-(RX-)不斷累
積,將訊號堆疊至Scope。良好的眼圖標準是抖動愈小愈好,則品
質愈好、錯誤率愈低。眼圖會受到是TX或RX、從哪個訊號量、板
子品質、IC設計品質等因素所左右。
目前市場上2個USB 3.0供應商為NEC和Fresco,潛在供應商包括TI
、威盛、鈺創、矽統,晶片供應商英特爾和AMD將在2011年以後
出貨。USB最大的市場驅動力為USB的60億裝置量和每年20億台
的成長動能。
外接式硬碟市場趨勢
USB 3.0的傳輸速度為USB 2.0的4倍,USB 2.0轉SATA外接式硬碟
的傳輸速度在30MB/s,估計USB 3.0轉SATA外接硬碟至少可達
100MB/s。
外接式硬碟機是持續成長的市場,2008年出貨5,500萬台,2009年
5,800萬台,2010年預估為7,200萬台,2011年可望成長至9,600萬
台。現在投入最多的是晶片廠。
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