達能晶圓二廠動土 年底投產

因應客戶訂單增加，太陽能矽晶圓製造廠達能科技，於現有

晶圓一廠旁興建晶圓二廠，啟動產能倍增計劃，二廠總產能規劃

380MW（百萬瓦），第一期工程預計第3季落成，第4季投產，未

來達能兩座廠房總產量將達500MW，該公司計劃今年4月申請送

件，第3季掛牌上市。

總投資金額70至80億元的達能晶圓二廠位於桃園科技工業園

區，昨（25）日上午舉行動土儀式，由達能董事長趙元山主持，

桃園縣長吳志揚、桃科、環科、大潭工業聯合服務中心主任張靖

敏等人也應邀參與。

達能科技2007年11月成立，主力產品為太陽能多晶矽碇（

Silicon Ingot）及太陽能矽晶片（Wafer），晶圓一廠產能120MW。

該公司總經理方震銘表示，達能去年3月就開始獲利，6月起產能

滿載且穩定獲利，依目前訂單狀況，產能滿載將持續至今年第3季

。

方震銘指出，達能去年營收12.7億元，今年因產能滿載，太

陽能矽晶片價格穩定，預估全年營收達30億元，比去年成長2倍以

上。公司計劃今年4月送件，第3季掛牌上市。目前資本額14.1億

元，上市前計劃辦理現增，將資本額提高至15.5億元。

方震銘表示，達能晶圓二廠興建工程將分兩階段進行，規劃

產能160MW的第一期工程預計第3季落成，第4季投片生產，希望

今年底前有80MW的產能，加上現有的一廠，達能今年底總產能

將達200MW以上。