友威科技聯貸 土銀主辦

土地銀行統籌主辦友威科技公司新台幣3億5,000 萬元聯貸案，已

成功完成募集，30日在台中市長榮桂冠酒店舉行聯貸簽約，並由

土地銀行董事長王耀興代表銀行團與友威科技公司董事長李原吉

和大股東，亦是宏易精密工業公司榮譽董事陳五常共同簽訂聯合

授信合約。

該聯貸案資金用途為友威科技公司為償還金融機構既有債務暨充

實營運資金所需，募集5年期總金額新臺幣3億5, 000萬元聯貸案，

經參貸銀行超額認貸達新臺幣4億元，認貸比例達114%，最終仍

以新臺幣3億5,000萬元結案，顯見各金融同業對於友威科技公司

專業、創新經營的認同與肯定。

友威科技公司設立於民國91年，主要專注於相關鍍膜設備設計及

濺鍍技術開發，目前已研發出連續式的IN-LINE濺鍍機，且提供相

關鍍膜技術輔導及鍍膜代工等服務，為國內專業之真空濺鍍設備

及鍍膜代工廠商。

友威科技在董事長李原吉的領導下，該公司目前於設備產業地位

居臺灣第一，代工部份的手機鍍膜代工也成為台灣最大，未來將

以濺鍍的核心技術為主軸，結合代工業務製程技術與鍍膜設備製

作之提升，未來期許能與國內3C產業及半導體產業以及太陽能產

業相結合，發展鍍膜應用以擴大服務客群，持續於臺灣以及大陸

市場代工領域創造公司發展空間。