華碩擬簡化分割，讓雙碩同天掛牌

華碩（2357）、和碩股權分割案年底前有新進展。據了解，華

碩將簡化分割架構以配合法規，讓和碩與華碩同天掛牌上市，雙

碩同日掛牌機率提高。不過，為避免和碩最後仍無法與華碩同天

上市，華碩將擬定「雨天備案」，以衍生性金融商品方式，解決

外資法人在過渡時期持有未上市股票的疑慮。

華碩董事長施崇棠及和碩董事長童子賢兩巨頭為雙碩分割案，

近期密集與主管機關溝通，截至目前為止，相關單位均釋出善意

，雙碩同日掛牌機率增加。華碩表示，會朝這方向努力，但同日

掛牌與否，仍要尊重主管機關決定。

據了解，最快本周華碩會再提出簡易版釋股方案，切割股數以

及換股比例均不變，仍是一張華碩換150股新華碩以及404股和碩

，但切割架構將更簡化。據了解，架構簡化有助華碩、和碩同天

上市。

原本外資最大疑慮是雙碩無法同一天掛牌，礙於內規不能持有

未上市股票，市場憂心恐引起外資賣壓。且切割後，投資人持有

流動性不佳的和碩股票，也引起市場不滿。為此，華碩擬在年底

前提出配套方案，即使和碩無法與華碩同一天上市，投資人仍能

以持有衍生性金融商品的方式，避開持有未上市股票的疑慮。

華碩分割案風暴暫時止住，近日股價轉強，昨日以61.2元作收

，分割案跳空缺口已回補一大半。法人指出，接下來華碩走勢以

雙碩能否同日掛牌為頭號指標，以及萬一無法同日掛牌，華碩提

出的配套方案，外資機構能否接受，才有機會解除市場疑慮，避

免外資啟動下一波賣壓