達能4.35億元聯貸 簽約

興櫃太陽能矽晶圓廠－達能科技（3686）日前與中國信託商

業銀行等6家銀行共同簽訂新台幣4.35億元聯貸合約，簽約儀式由

達能科技趙元山董事長與中國信託戴芳慶副總經理共同主持。

達能科技指出，為充實中期營運周轉金及償還金融機構借款

，委由中國信託商業銀行籌募並邀集兆豐銀行、新加坡星展銀行

、第一商業銀行、合作金庫商業銀行及板信銀行等國內外銀行參

與，此次授信額度為新台幣4.35億元，為期3年的聯合授信案。

達能科技表示，此次聯貸案資金主要用於支應達能未來業務

快速成長所需之營運周轉金，及償還金融機構短期借款。取得此

次聯合授信後，可望改善財務結構外，並為未來營運帶來正面的

效益。

達能科技自去年9月量產以來，歷經第四季金融風暴，至今年

3月擺脫不景氣衝擊，單月營收突破1億元，並達單月損益兩平；

近幾個月來不僅接單暢旺，持續滿載生產，業績逐月創新高，也

維持獲利狀況。

為因應市場需求，達能計劃於年底前啟動產能倍增計畫，預

計於明年上半年完成晶圓一廠滿載產能的設備建置。

達能科技為國內太陽能矽晶圓新兵，技術發展上不遜於國內

一線大廠，現階段太陽能矽晶圓量產轉換效率高達16％以上，並

擁有晶片薄化技術，可供應160~180um晶圓，成立以來已申請多

項薄型晶片切片技術與長晶技術專利。目前客戶群遍及歐、美及

台灣各地，皆為國際知名太陽能電池（Solar Cell）大廠。