家登精密 參與晶圓盒規格制定

金融風暴對企業經營是否全然有害無益嗎？未必。金融風暴引發

市場供應鏈重新洗牌，讓具競爭力的業者脫穎而出，反而成為少

數的獲益者。家登精密工業公司就是典型的代表。

家登精密是全方位光罩解決方案提供者，具有優異的模具製造能

力，採用特殊工程塑膠，在無塵室中以高精密射出及加工技術製

造，供應全球主要半導體大廠。2008年營收約3.6億元，美國及台

灣分居前兩大市場。

董事長邱銘乾表示，家登精密以高規格設計讓光罩在作業中及輸

送、貯存時得到最佳的安全保護，並確保生產線順暢與高良率，

產品通過各國際大廠驗證。面對業界規模最大的美商英特格(

Entegris)競爭時，以成本與及時服務勝出。由於不景氣，客戶今年

全力追求降低成本，家登的優勢格外凸顯，全年營收有機會成長

二位數。

為供應更完整的產品線，家登精密計畫跨入市場規模更大的晶圓

盒領域，現已參與未來下一世代18吋晶圓傳送盒(FOUP)的規格制

定，並申請經濟部的主導性產品開發計畫，邱銘乾也因而榮獲第

17屆經濟部產業科技發展獎表揚，肯定家登精密為名符其實的服

務型製造業。

家登精密現在是國內唯一有能力製造8吋晶舟盒(Cassette)並具出貨

實績之廠家。邱銘乾強調，台灣的半導體產值龐大，但本土製造

廠商卻很少，不是健康的現象，究其原因是受制於專利限制；也

許，4、5年後才有業者投入18吋晶圓建廠，家登精密搶先研發次

世代產品，目的在於提前卡位，以免重蹈受制於專利、在12吋晶

圓傳送盒市場缺席的覆轍。家登精密公司電話(02)2268 -9141。