去年EPS2元 家登今上興櫃

半導體製程關鍵材料保護的專業製造商家登精密（3680）今

（16）日興櫃掛牌，主要股東有英特爾、行政院國發基金及台灣

育成開發；客戶包括英特爾、台積電、聯電、特許、世界先進等

國內外知名晶圓代工大廠。

家登主辦承銷商金鼎證券昨（15）日指出，家登精密1998年成立

，2000年切入半導體黃光製程後，目前是專為相位移光罩（PSM

）與高階光罩提供超清淨光罩運輸／儲存盒及清洗設備的公司。

家登精密生產光罩及晶圓保護器材及搭配應用的機器設備，主要

是設計、開發半導體前段黃光微影製程應用的專業技術（SMIF技

術）。

家登實收資本額2.8億元，去年營收3.65億元，每股稅後純益2.01

元；今年受惠於機台設備訂單挹注，營收可望持續成長，SMIF設

備的業務比重也將逐步上升。

家登精密董事長邱銘乾表示，家登是國內唯一有能力製造8吋晶

舟盒（Cassette）的廠家；台灣半導體業產值龐大，但本土化程

度卻非常少，主要是受制於專利限制；若能有效建立創新研發能

力突破專利障礙，家登成長潛力無限，家登已搶先研發下一世代

18吋產品，提前卡位。

金鼎證指出，SMIF已成為半導體廠製程需求潔淨度的主流技術，

台積電二廠在全球半導體業中率先成功將SMIF技術應用於量產線

，8吋、12吋廠從2001年開始採用的家登精密生產的光罩保護器

材，隨台積電技術能力逐步提升，已擴展到海外市場，該類產品

占家登前二年度營收比重已逾五成。

邱銘乾表示，家登精密未來將致力8吋Cassette與12吋FOUP、18吋

晶圓傳送盒（FOUP），及高階（EUV）光罩污染防治設備、製程

開發；針對12吋廠使用的光罩盒及18吋FOUP等產品，已取得完整

的專利權，提高競爭門檻，他樂觀預期未來會有高度成長。