達能科技 矽晶圓界黑馬

成立不到2年，達能科技經營團隊以驚人的執行力，以及面對

產業不景氣仍展現不俗的營運績效，讓外界明顯感受到這一匹太

陽能矽晶圓界黑馬的強烈企圖心。日前達能科技辦理現金增資，

獲得以色列創投公司Giza Venture Capital及國內外多家法人參與投

資，2009年下半年達能也啟動產能倍增的擴產計劃。

達能科技創立於2007年11月，為專業太陽能矽晶圓製造廠，

主要產品為太陽能等級多晶矽錠（Silicon Ingot）及晶片，現有員

工210人，提供太陽能多晶矽錠、太陽能晶片、以及客製化產品專

業代工等全方位服務。

總經理方震銘表示，達能是由一群從事半導體及太陽能產業

經驗豐富的專業經理人，及技術團隊所組成，經營團隊從建廠初

期即展現高度執行力，例如從建廠到生產僅僅用了5個月，再花6

個月時間將產品品質調整到國內一線大廠的水準。此外1年半內，

達能也陸續通過ISO認證，建立國內外客戶關係，到2009年3月單

月營收突破1億元，邁入損益兩平階段。

方震銘說，研究開發是達能競爭力來源之一，例如研發出獨

特的純矽級及冶金矽級（UMG-Si）生產技術，轉換效率突破16％

，產品已通過國內外多家客戶認證，高效能產品深獲客戶肯定，

1年前已大量出貨給國內外多家知名太陽能電池（Solar Cell）大廠

。其次，自行調製坩堝塗佈新配方，可增加長晶及脫模良率，已

於今年第二季開始生產驗證。達能也是第一家成功開發國產

Wire Saw用切削油的晶圓廠，目前已培養2家以上本土供油廠商，

生產已完全採用國產Wire Saw用切削油，節省生產成本2成以上。

此外，達能擁有晶片薄化技術，可供應160~180um晶圓，目前已

申請多項薄型晶片切片技術與長晶技術專利。

金融風暴與產業景氣劇烈變化，讓達能在2009年不景氣中有

機會面對嚴峻挑戰，邁向發展新階段。方震銘指出，達能自2008

年9月量產以來，至今年3月已擺脫不景氣衝擊，單月營收突破1億

元，並達單月損益兩平；近幾個月來不僅接單暢旺，持續滿載生

產，每月也都維持獲利狀況，預計第三季起單月營收將不斷創新

高。

方震銘表示，近期訂單持續塞爆，2010年太陽能產業景氣可

望走出景氣谷底，達能日前已完成現金增資募資計畫，並啟動產

能倍增計劃；預計第四季擴產至80~100MW，2010年上半年完成

120MW產能倍增計畫。企業IPO計畫也加速進行，除9月股票公開

發行，預計10月8日登錄興櫃，2010年掛牌上市。