聚昌三大核心技術提供全方位解決方案 |聚昌科技

聚昌科技積極開展綠能產業，研製範圍包括LED、太陽能、IC半

導體產業，創立於2002年12月，新廠並於2003年4月落成啟用，廠

址座落於新竹縣湖口鄉新竹工業園區，鄰近工研院、交通大學、

清華大學、及新竹科學園區。

新廠完工後，將成為量產及新設備的研製中心，占地面積超過500

坪，廠房內擁有無塵潔淨組裝線達350坪，並設立占地80餘坪、潔

淨度可達1000級的「前瞻製程與設備模組整合中心」，不論環境

建立與周邊支援設備均為國內難得一見的投資。

聚昌科技在PVD、CVD及Plasma Etching此三大核心技術領域中，

是具有領導地位的本土化光電半導體製程設備製造公司。聚昌科

技於矽化合物半導體與主被動元件的生產，皆能提供廣泛的全方

位解決方案，主力產品包括：高產能電子槍蒸鍍設備、磁控濺鍍

設備、高密度電漿離子蝕刻與氣相沉積設備、高能離子源蝕刻設

備及各式超高真空設備、元件和耗材；其技術團隊在台灣有超過

15年的經營經驗，除了提供標準化專業設備及相關製程技術服務

外，更可依特殊需求進行客製服務。另外其真空鍍膜、磁控濺鍍

、電漿薄膜及蝕刻等技術，都獲得了國內、外大廠的肯定，尤其

在高能離子源蝕刻技術的發展與應用上，更是居於領先地位。此

外，聚昌於2008年發表了太陽能單晶長晶爐設備，宣告正式跨足

太陽能產業設備領域。

AST聚昌科技為迎接下世代3D IC所需之晶圓疊合設備，聚昌科技

在國內以既有晶圓鍵合機台基礎上，首先與產業領導廠商共同進

行開發符合8~12吋晶圓所需設備。展望未來，將持續強化市場導

向與研發能量，以立足台灣布局全球的宏觀願景與視野，邁向國

際競爭舞台。

聚昌科技電話 (03)5983833，網址：www.ast-taiwan.com.tw。