艾笛森導入MAPLE封裝技術

經過多年研究開發，艾笛森光電採用自有封裝技術，已成功

試產推出優質化、高均勻性白光LED。

現今市場上，白光LED封裝型式普遍為黃色螢光粉混合矽膠

，覆蓋在藍光晶片上；因不均勻的塗佈封裝技術，在搭配二次光

學後，會明顯地出現黃圈、黃斑等問題，大幅降低照明品質。

為提升白光均勻性，艾笛森光電最新導入的封裝技術，採用

陶瓷射出原理，並結合特有多軸向螢光粉層貼技術: Multi-Axial

Phosphor Layer Envelope（MAPLE），能有效在晶片發光區周圍，

成型貼附均勻的螢光粉層，產出的白光均勻度能控制在3-steps

McAdam橢圓內，現有產品色溫分佈控制在±300K以內。另可搭配

不同比例的調整，分別調出符合能源之星標準等色溫範圍。

有別於傳統點膠製程，MAPLE生產技術上能有效降低工費與

工時，提升色溫均勻性，可達到最佳化、高品質白光。

艾笛森光電針對MAPLE生產技術，已申請多項封裝專利；此

技術將於近期導入艾笛森光電白光系列機種等高功率元件，提供

全系列高均勻性光源，達到高品質白光，滿足市場上的需求。