宏捷高頻通訊元件 低成本 |宏捷科技

日前股票掛牌上櫃的宏捷科技（8086），係台灣第1家製造砷

化鎵異質介面雙極電晶體（GaAs HBT）晶圓，所提供無線通訊關

鍵元件PA（功率放大器）晶片，具備高頻高速通訊元件的特性要

求，且與全球PA第一大廠商Skyworks建立長期供應夥伴關係，預

估在全球3G/3.5G手機轉換潮、平價NB帶動無線區域網路（WLAN

）應用及無線通訊技術（WiMAX）發展多重利多條件下，未來發

展可期。以下為該公司董事長祁幼銘接受訪談摘要。

問：砷化鎵的特性及GaAs HBT未來在手機產業的發展？

答：就以半導體材料特性來比較砷化鎵及矽，砷化鎵具備高

電子傳輸速度，操作頻率範圍可達300GHZ，由於為半絕緣性基板

，元件彼此不易訊號干擾，故線性度佳不易失真，再者耗電量小

、耐高電壓，因此對於無線通訊講究傳輸品質、速度、高容量，

乃至機體的輕薄短小等，無異是最佳化的元件材料。

相對的，宏捷科技以GaAs HBT所設計建構在手機射頻（RF）

的PA，讓訊號轉換品質更佳、耗電率小且元件面積小，因此是3G

手機的最佳選擇；以2G/2.5G手機搭配1至2顆PA，到多頻多模3G/

3.5G手機需要約4顆PA，再加上手機每年複合成長率約10％，其經

濟規模將非常可觀。

問：在預估PA將放量成長，除了Skyworks長期供應關係外，

如何開創新的市場？

答：目前供應Skyworks的量能約佔宏捷出貨比重約2/3，在考

慮經營風險下，已在3年前即著手全球前5大PA供應商的產品技術

認證，而技術難度較高的BiFET可望於近期認證通過，屆時產能除

有系統化的分散外，為因應日益擴大的市場需求，4吋GaAs晶圓產

線將逐步全面轉換至6吋GaAs晶圓產線，不僅量能增加，成本也得

以下降，創造更大的競爭優勢。另一方面，全面發展InGaP HBT/

PHEMT晶圓製程技術，以因應WLAN及WiMAX無線通訊產業趨勢

的到來。

問：貴公司對新竄起山寨機及未來應用市場的看法？

答：大陸新竄起的山寨機及山寨NB是一個不容小覷的市場，

因為它將加速及擴大無線通訊產業的廣度，而GaAs又是不可或缺

的關鍵元件，目前國內僅有宏捷科技能提供合乎製造端最低成本

的高頻通訊元件，相信將是宏捷科技另一個營收來源；再者，國

際手機大廠陸續發表智慧型手機，預估至2012年市佔率將有40％

，以每部智慧型手機需5至6個PA來計算，產值將難以評估，而為

全球前5大PA廠商代工的宏捷科技，將是最大的受益者。