宏捷科技今上櫃 「錢」景可期

台灣第一家製造砷化鎵異質介面雙極電晶體（GaAs　HBT）

晶圓的宏捷科技（8086），於今（1）日股票掛牌上櫃，由於該公

司為無線通訊關鍵元件PA（功率放大器）晶片製造商，預估隨著

全球3G/3.5G手機轉換潮、平價NB無線區域網路（WLAN）應用及

無線通訊技術（WiMAX）發展等利多條件刺激下，今年下半年營

收有機會續創新高。

宏捷科技表示，該公司為專業製造AlGaAs（砷化鋁鎵晶片）

及InGaP（磷化銦鎵晶片）的科技廠商，主要應用在無線通訊產業

，其中又以全球高度發展的手機產業中的射頻關鍵元件PA（功率

放大器）晶片為主，以2G/2.5G手機搭配1至2顆PA，到多頻多模

3G/3.5G手機需要約4顆PA，再加上手機每年複合成長率約10％，

其經濟規模將是非常可觀。

該公司指出，除了手機產業外，平價NB是一個不容小覷的市

場，因為它將加速及擴大無線通訊產業的廣度，而國內僅有宏捷

科技能夠提供合乎製造端最低成本的高頻通訊元件；再者，國際

手機大廠陸續發表智慧型手機，預估至2012年市佔率將有40％，

以每部智慧型手機需5至6個PA來計算，產值將難以評估；為因應

日益擴大的市場需求，4吋GaAs晶圓產線將逐步全面轉換至6吋

GaAs晶圓產線。另一方面，全面發展InGaP HBT/PHEMT晶圓製程

技術，以因應WLAN及WiMAX無線通訊產業趨勢的到來