德積推出2.4GHz CMOS製程的RF收發器晶片MU2400 |德積科技

專注於發展CMOS製程RF技術與VoIP等通訊相關全方位解決方案

的德積科技(MuChip)，最新發表2.4GHz CMOS製程的RF收發器晶

片MU2400，擁有低成本、低耗電量、高整合度、高傳輸速率等

特色，可提供1~2Mbps傳輸速率的無線應用。

MU2400是一款GFSK無線發射接收器，具有可規劃的頻率合成器

，以及整合的壓控震燙器，並將電感和濾波器整合至一個

4x4mm2QFN封裝的晶片上，僅需幾個外部零件，即可實現高速

無線傳輸，以降低材料成本，並提高生產良率。此外，MU2400提

供標準SPI介面，提供MCU廠商發展各式應用，並支援Auto

acknowledgement機制，加強一般市面RF IC的功能不足。德積並提

供相關參考設計電路、BOM list、天線設計與應用文件，讓數位設

計廠商更容易開發、設計與生產。

在其他產品應用方面，德積的高傳輸速率Wireless Total Solution已

成功打入Yamaha、AR、hosiden等世界級音響，並分別運用在i-pid

docking system、耳機、喇叭及麥克風等不同的產品上，相較其他

mp3聲音品質的ireless Audio應用，德積提供了低成本、高效能音

訊和低功耗的Wireless Audio Solution。而不同的傳輸速率的RF IC也

運用在無線景像的傳輸，在Wireless Baby Monitor、

Wireless Door Phone、Wireless Camera等無線影像市場也得而不錯

的回響。

此外，在VoIP的熱潮中，德積也秉持著提供客戶便利完善之服務

理念，發展出針對VoIP產品的ATA(Analog Telephone Adapter)、

IP Phone 及VoIP Gateway。其中ATA解決方案只要一端連接

Ethernet，一端連接傳統電話，即可具備IP Phone功能，具價格最

具競力，當使用者在使用VoIP的同時，亦能保留原有傳統電話功

能。

在IP phone方面 德積提供兩種架構以符合客戶需求，一種是高階

商用市場，另外一種架構較為精簡、成本低，而在提供VoIP標準

產品之外，德積更領先提出eZVoIP Module，以模組方式，讓客戶

在不同更改軟硬體的前提下，使VoIP更容易融入任何系統。

德積科技總經理鄭詩宗指出，德積的VoIP技術架構精簡、成本低

且尺寸小，其原因在於德積的ASIC具有很強的DSP南理能力，以

一般的架構來說，通常是CPU內含RISC的CPU與DSP核心並外掛

Memory，而德積的晶片除了有更強大的DSP能力之外，並不需要

再外掛SDRAM記憶體，所以具備成本低與尺寸小等優勢。

德積的VoIP產品主要鎖定中小型辦公室及家庭應用，其中又以家

庭用戶居多，目前德積提供的eZVoIP module已經被多家知名的公

司採用，並連用加值於WiMAX、Set-Top-Box、AP Router等系統中

，未來德積將持續致力於提供客戶完整的VoIP解決方案，並朝高

品質、低成本、協助客戶縮短產品上市時程等方向發展。