25日台北登場 鎂合金板片研討 即起受理報名 |聯盛發科技

台灣鎂合金協會、聯盛發科技公司、及中華大學共同主辦的「鎂

合金板片快速氣壓成形技術研討會」，25日在台北登場，即日起

受理報名。

該活動將介紹一種國內新開發成功的鎂合金氣壓快速成形法，解

決傳統超塑性成形（Superplastic Forming）製程的時間冗長、成品

價昂、無法大量普及應用等問題。該工法所製造的工件具有優異

的表面品質，可大幅降低產品後續的表面處理成本，未來將大量

應用於攜帶式3C產品的外殼、自行車零件的生產等，甚至拓展至

細晶的鋁合金、鈦合金等輕金屬材料的快速成形應用。

該項技術已成功開發於超塑性鎂板的成形製程，並可利用此一快

速氣壓成形技術於3C零件的製造；例如筆記型電腦的機殼、手機

的外殼等。該技術是由聯盛發科技、中華大學機械系及工研院材

化所的研究團隊共同提出，歷時一年多的合作研究開發，針對鎂

合金薄板在均勻氣體壓力下成形，其成品不殘留應力、表面精良

、光澤度高、不需補土研磨、品質穩定，且髮絲在成品造形中自

然延續呈現，側邊、造形凹陷或凸起處也可展現精緻質感的金屬

紋路。此外，其模具設計簡單，可具圓弧、曲面、立體綜合交雜

等多變化造型，打破傳統沖壓無法順利達成的成形極限。

台灣鎂合金協會電話（03）591-4155號。