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集邦科技

報價日期:2026/01/29
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茂德出售測試機台 將影響後段封測產業生態

DRAM廠茂德科技董事會決議結束竹科8吋呃營運,以及處皆部分

中科12圓測試機台,後段封測廠力成科技與南茂集團可望承接茂

德測試機台。據業界人士指出,茂德主要係以出售機台方式抵銷

封測廠應付帳款。值得注意的是,茂德將會尋求新投資夥伴進駐

,同業以爾必達(Elpida)和力晶的可能性較高,未來茂德的外包策

略將會有調整,對封測產業生態造成改變。

根據集邦科技報價,512MB容量的DDR2價格已下滑至每顆不到30

美分,相當於封測費,每顆晶粒根本沒有賺頭,甚至還會倒賠。

在現金捉襟見肘下,茂德應付帳款壓力沈重。而該公司主要的後

段封測供應商為力成和南茂,據了解,為了抵債,茂德董事會祭

出處分機台大動作。用晶圓或機台來抵債是近月來DRAM廠為降

低現金壓力而作的變通策略,茂德近期也曾將晶圓出售給金士頓

(Kingston)用來抵力成封測費用。

儘管茂德出售測試機台,但對封測廠營運景響並不大,更談不上

受惠。由於茂德營運困難。但對封測廠衝擊有限。南茂表示,過

去茂德佔營收比重曾經高達30%以上,但自2008年第3季比重已降

至20%以下,預料第4季比重還會下滑。泰林對茂德營收也同步下

滑,12月接單已趨近0。

力成目前透過金士頓間接為茂德DRAM晶圓進行代工,即使茂德

訂單減少,金士頓將取得其他DRAM廠晶圓給力成封測,因此對

力成營運影響不大。

另外,茂德將測試機台出售預予南茂和力成,部分法人認為,2家

封測廠可望承接茂德測試訂單而受惠。然以茂德目前營運艱困的

情況來看,封測廠是否真能增加測試訂單還在未定之天,後

仍有待觀際。

業界人士認為,值得注意的是,茂德為了加現金部位,將出售部

分中科12吋晶圓廠測試機台,除了出售機台變換現金外,將會再

找新投資夥伴進駐茂德,以爾必達和力晶的可能性較高,這將響

未來茂德外包策略,連帶封測產業生態也會有所變化,這是未來

觀察的重點。

業界人士分析,倘若茂德向爾必達靠攏,則力成或轉投資的晶圓

測試廠晶兆今將會是最大受惠者,一旦力晶接納茂德,由於力晶

擁有晶圓測試機台,目前產能閒置,因此勢必以填滿自家產能為

優先,另對封裝和成品測試而言,則力晶轉投資的後段封測廠日

月鴻將是主要受惠者,而南茂集團須與力晶重新商談產能配置事

宜。

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