全智 訂單挹注 業績強強滾

即將於23日掛牌上市的全智科技(3559)，在國際通訊大廠擴大釋出

測試代工訂單挹注下，業績「強強滾」，9 月營收達8,105萬元，

再創歷史新高；全智總經理陳良波表示，全智完成全球一階及二

階客戶佈局已開始顯現，接單透明度大增，在客戶及產品廣度大

增帶動下，全年營收將較去年大幅成長，上市後要以成為RF測試

業模範生自許。

全球景氣烏雲罩頂，高頻無線通訊市場卻逆勢成長，全智單月營

收屢創歷史新高，成長動力除來自國際IDM廠尋求更多外包測試

服務外，在陳良波擘劃下，將服務範疇擴大至Mixed Signal及

Base Band等RF Embedded SiP (System in Package)與SoC (System on

Chip)，大幅提升整體接單能力為主因，以下為接受專訪概要:

問:高頻RF測試業進入障礙高，全智的競爭優勢有那些?

答: 擁有領先之RF測試技術為公司重要競爭優勢，全智為目前唯

一具備獨立開發全方位射頻試解決方案 (Test Turnkey)能力的測試

服務公司，能讓客戶更信賴；其次全智具備設計與開發Membrane

Probe Card與其他Probe Card的能力，也是第一家具有獨立開發

WLCSP RF Probing的能力與大量生產的經驗的業者，其彈性生產

及最大化的產能利用率，可提供客戶最具競爭力的測試成本；這

些先進及專業的射頻晶圓級測試技術與生產經驗，是全智吸引國

際一流大廠合作機會的重要利器。

問:市場預期測景氣將入冬，對RF測試業看法及因應策略為何?

答: 從資料顯示，手機內含之RFIC元件數量每年成長動力不減，且

多功能化及高度整合趨勢愈明顯，意味其測試的門檻就越高，勢

必加速客戶尋求較專業的測試服務公司合作，這對全智而言是一

大利多。

此外，無線通訊應用不斷的推陳出新，造就許多新創的IC設計公

司誕生，這些新成立公司在測試工程開發資源與經驗不足的情況

下對於Test Turnkey服務的需求很殷切，這對全智而言是另一利多

，也正符合全智選擇具潛力的Fabless客戶且在第一時間爭取合作

機會的策略。

至於對策部份，全智將以射頻IC測試技術為核心能力，擴再展至

混合模式IC、系統整合模組及系統單晶片之測試服務。以優異的

工程能力在第一時間協助客戶開發較先進的產品並提供種類最齊

全的RF測試平台，滿足不同客戶的需求，提供最佳化與最具競爭

力的測試解決方案。

問:全智營收、獲利連續創新高，贏的策略為何?

答: 一般數位及低頻類比IC的晶圓測試，已行之久矣，但RFIC晶圓

測試，卻在起步階段。主要因為RFIC測試卡昂貴且易損壞，設計

又較一般數位及低頻類比更為困難，加上元件特性又隨封裝種類

不同而改變。所以，一般企業大多放棄從事RFIC晶圓測試，因此

RFIC晶圓測試之毛利率相對較高。

RF Embedded SiP/SoC是未來無線通訊產業之趨勢，從多晶圓材料

到封裝，成本昂貴，所以各晶圓的良率影響到最終產品的良率、

特性及成本。所以，晶圓級測試能力之建立，為重要且時勢所趨

的關鍵技術，這也是全智能以領先RF晶圓級測試技術與生產經驗

，持續開發RF晶圓測試服務業務，不斷增加公司獲利之重要利器

。

問:全智毛利率較同業高出許多，如何維持?

答: 全智擁有領先之技術，及成功之行銷策略，過去三年來在RF

測試領域得以持續成長，97年上半年營業收入較去年同期成長近

30%，預計本年度下半年度亦將維持此力道持續成長，未來全智

科技仍將秉持產業技術引領者角色，提供全方位測試解決方案

，使客戶產品工程開發之時程加速，以協助客戶縮短產品上市時

間 (Time to Market)，並能及時獲利(Time to Profit)，客戶獲利則較

不會壓縮測試價格，毛利率得以維持水準以上。

另因應未來毛利率可能因受資本支出增加、調降產品價格及匯率

影響，會略有下滑情形，故將積極拓展高毛利之晶圓測試業務，

持續協助客戶縮短產品上市時間，賺取較高之服務報酬，利用熟

捻測試機台能力，並善用彈性跨機以提高機台使用率來大幅降低

生產成本，並積極開發客源，提高產能利用率，使業績及毛利率

能維持穩健成長。