虹晶提供IC設計服務及後段封測一站式解決方案 |虹晶科技

虹晶科技(Socle Technology)在眾多IC設計服務公司當中，始終專注

於發展系統單晶片SoC設計平台與SoC設計服務，尤其在ARM嵌入

式處理器速率的優異表現上，一直處於世界級的領先地位。

自2008年6月特許半導體投資之後，虹晶以其優異的設計能力，搭

配特許半導體的高階晶圓製造，再加上虹晶提供整合台灣頂尖的

封裝測試廠後段封測服務(Turnkey Service)，讓IC設計服務也能有

一次購足的一站式服務(One-Stop Shop)選擇。

虹晶自即日起開始提供全面性的「系統級封裝(System in Package

；SiP)生產流程」。系統級封裝解決方案整合不同的記憶體，如

快閃記憶體、動態隨機存取記憶體，可結合虹晶ARM嵌入式SoC

晶片或客戶自有單晶片裸晶堆疊成單顆系統級封裝晶片，藉此減

少設計空間(Form Factor)，降低電磁干擾並達成封裝低功耗的需求

。虹晶的服務從建議提供良好裸晶粒(Known Good Die；KGD)，到

封裝設計和模擬試驗的最終測試的全方位解決方案，協助客戶縮

短摸索系統級封裝市場時間，同時也充分滿足消費電子的市場需

求趨勢。

此外，虹晶同時提供「覆晶封裝(Flip Chip；FC)生產流程」服務。

覆晶封裝生產流程的導入，對於多腳位及高頻SoC提供優良的電

氣性能，降低雜訊的干擾，提高散熱能力，及縮減封裝體積。而

隨著全球「覆晶封裝」和「晶圓級芯片封裝」需求逐步增長，虹

晶在「覆晶封裝解決方案」和「晶圓級芯片封裝」方面，為滿足

因應特定應用所產生的不同封裝個體大小、I/O引腳數差異等，虹

晶也提供客製化的全面性服務，與客戶共同提高產品效能，協助

客戶產品快速上市。

虹晶的服務一向秉持慎密性階段驗收流程(Sign off)，如今後段

Turnkey服務延伸到「系統級封裝」、「覆晶封裝」或「晶圓級芯

片封裝」，同樣依循良好的管控程序。為了滿足客戶多樣化與客

製化的需求，虹晶整合強而有力的供應鏈，不但與KGD供應商、

一線的基板和封裝廠密切合作外，也與在高階製程領先的晶圓廠

特許半導體、專業測試廠、及熟悉線路重佈技術並焊錫凸塊製作

的供應商維持良好夥伴關係。

此一完整有效率的供應鏈，不僅提高生產力和加速周轉時間，更

能以最具競爭力的價格滿足客戶需求。虹晶全方位彈性且靈活的

一站式服務，不斷地為客戶降低開發成本、減低投資風險、提升

產品性能以帶來最大利潤，更能夠大幅縮短從SoC設計到量產上

市的時間，為面對當今各種消費電子產品需求變化快速而需同時

因應的晶片市場，提供最佳解決方案。虹晶完整的服務，以及對

於品質嚴格的把關，在今年6月更獲得ISO 9001:2000的認證，正是

肯定虹晶品質管理的最好指標。