先進製程帶動 IC設計服務業前景一片大好

台灣的IC設計服務業(IC Design Service)始於1991年成立的巨有科技，之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世芯、晶詮…等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gate Array…等設計服務項目，並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)產能的工作。近年來，隨著系統單晶片(SoC)的興起，IC設計服務業開始致力於發展結合矽智財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發。IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工服務之外，隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式，亦逐漸將設計委外給IC設計服務業。由於IC設計服務業本身並沒有發展自有的IC產品，因此早期較不為一般人所熟知，一直到1999年智原科技掛牌之後，才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗；2006年，創意電子股票掛牌之後，進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導體次產業。以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋樑，提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跨入90奈米、65奈米，甚至更先進的高階製程之後，IC設計的投資風險將大幅提高，因此如何確保設計及量產的成功，已成為業者開發產品重要課題，因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵。為了充分滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求，IC設計服務業與晶圓代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商之間，將建立更為緊密的「無縫」(seamless)合作關係，才能面對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。此外，IC設計服務業近年來亦加重整合後段封測業務的一元化統包(Turn-key)服務的比重，目前Turn-key業務大多已佔各IC設計服務業者5成以上的營收比重，且此一模式的專案將愈來愈多，部分業者的Turn-key業務甚至已經超過7成以上。針對此一垂直整合的發展趨勢，台積電即提出「開放創新平台」(Open Innovation Platform；OIP)，在OIP平台中，針對客戶的設計要求，結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務、矽智財、EDA設計工具，以及後段封裝測試等整套解決方案，除了可大幅降低先進製程的產品開發風險，並可有效地縮短客戶的產品上市時程(time-to-market)。因此，未來IC設計服務業者與晶圓代工廠的關係將更為緊密。