台廠智慧型手機大轉向 全面對決單晶片平台 ｜集嘉通訊

宏達電採用高通(Qualcomm)整合3.5G及處理器的單晶片大獲全勝

，吸引其他台廠跟進，包括華碩與集嘉都可望在2008年底推出採

用該方案的智慧型手機，其中尤以華碩布局最受矚目，華碩從

Marvell轉向易利信手機技術平台(EMP)後，未來可能全面擁抱高通

，與宏達電在同一平台上競爭。

台手機廠指出，單晶片具有省電、省成本、體積小等優勢，儘管

多媒體處理效能略遜一籌，不過，宏達電的成功經驗有目共睹，

加上該平台在2008年第3季末到第4季初可望更趨成熟，有助於降

低手機廠研發門檻，未來其他台廠可望紛紛跟進。

手機業者表示，高通MSM7201平台是目前最普及的3.5G整合處理

器單晶片，宏達電及樂金電子(LG Electronics)為主要客戶，由於宏

達電在HTC Touch系列3G機種及最新HTC Diamond系列都廣泛採用

，並獲得很好成績，吸引其他台手機廠決定轉進，其中，華碩及

集嘉可望在2008年底推出採用該平台智慧型手機，未來將與宏達

電在同一平台上競爭。

事實上，華碩最早是導入Marvell 3G晶片平台，在轉向EMP 3.5G平

台之後，原先搭配Marvell處理器，現在則搭配德州儀器(TI) OMAP

處理器，包括已在歐洲上市的M930、已發表的藍寶堅尼手機ZX1

、超薄機種P560，都是採用此一方案，但隨著華碩計劃導入高通

3.5G平台後，未來可望直接採用MSM7201單晶片。

至於集嘉目前3G／3.5G手機均採用高通晶片，但主要採用

MSM6280晶片搭配Marvell處理器，預計2008年底也將導入高通單

晶片平台，未來2種平台都將持續開發。