頎邦飛信京元電 營運熱 |台灣工銀證券

面板本季景氣淡季不淡，大廠鎵動率普遍維持滿載，激勵上游驅

動IC封測廠頎邦（6147）、京元電（2449）、飛信（3063）本季

產能利用率挑戰九成。頎邦訂於今（6）日下午舉行法說會，市場

看好本季產能利用率大增及金凸塊價格漲價效益，法人預估頎邦

本季每股獲利可達1元的水準，季增率幾近八成。

不過，廠商也坦言，現階段全面調漲金凸塊價格機會不大，將採

漸進方式調漲，並持續與客戶溝通，來達到反映成本的目的。頎

邦昨（5）日小漲0.05元、收在34元。

頎邦是全球最大金凸塊廠商，金凸塊業務占營收比重超過三成，

近年金價大幅走高，頎邦已決定本季開始漲價10%，以適當反映

成本。據了解，頎邦計劃採取合約報價的純代工模式，讓客戶也

負擔部分黃金成本，未來將計算不同型號產品所需的用金量，以

逐季報價來調整價格。

投信法人指出，金凸塊成本結構中，有四成為材料、其餘六成為

黃金，因此金價每上漲100美元，廠商毛利率會下跌0.5%，不過，

國內封測廠商本季開始逐漸反映金價上漲的成本，有助封測廠本

季營運明顯好轉。

台灣工銀證券即看好頎邦本季營運，預估本季營收可達17.13億元

，季增率約10%，毛利率將上升至26.15%，稅後純益挑戰3.4億元

，季增率約80%，每股稅後純益上看1.09元。大華證券預估，頎邦

本季營收將達17.24億元，毛利率可達26.15%，不過，在扣除權員

工分紅費用化後，本季稅後純益約2.62億元，季增率約39%，每股

稅後純益0.84元。

不過，永豐金證券持相對保守看法，認為本季廠商仍將面臨新台

幣升值以及金價走勢的不確定因素，頎邦業績雖穩健，但手中仍

有19.8億未轉換CB，將對年底EPS造成一定程度稀釋。

京元電主要以中小尺寸驅動IC為主，製程多數為玻璃覆晶（COG

），與目前大尺寸所需要的薄膜覆晶（COF）製程有所區隔。京

元電昨天表示，第一季驅動IC封測的產能利用率約80%，本季有

機會達85%以上。

飛信第一季產能利用率僅七成左右，不過，公司已預期本季產能

利用率將回升至八至九成，目前出貨逐漸加溫，本季由虧轉盈機

會相當大。