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開曼晨星半導體

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PND業者分散供應商  晶片業者恐洗牌

隨著晶片業者紛紛跨入全球衛星定位系統(GPS)市場,可攜

式導航裝置(PND)廠商也開始分散供應商,國際航電(

Garmin)繼與聯發科合作之後,也導入意法半導體(ST

Microelectronic)的系統單晶片(SoC),

神達也與高通(Qualcomm)合作Connected

PND;PND廠商認為,未來在SoC的發展趨勢下,晶片業

者可能出現新一波洗牌。

PND廠商表示,過去以應用處理器搭配GPS晶片的產品設計

,將受到SoC的嚴重挑戰,由於整合式SoC具備成本競爭力

,也不會發生應用處理器及GPS晶片業者相互推卸責任,或兩

邊不願砍價的情況,未來SoC很可能成為PND的主流。

事實上,目前除了GPS晶片龍頭瑟孚(SiRF)收購

Centrality推出SoC之外,包括三星電子(

Samsung Electronics)、Marvell

都盛傳有意推出SoC,聯發科及晨星科技也可能加入戰局,使

得PND的SoC大戰即將一觸即發。

GPS晶片業者認為,過去SiRF的GPS晶片搭配三星應用

處理器堪稱業界主流設計,隨著雙方各自進入SoC市場,即將

打破此生態,未來採用SiRF晶片搭配德州儀器(TI)、飛

思卡爾(Freescale)、Nvidia等其他應用處理

器,或採用三星處理器搭配其他GPS晶片的比重將逐步提升。

從各家PND廠商的布局來看,其實都有走向多元晶片供應商的

態勢,例如Garmin雖以德州儀器(TI)處理器搭配

SiRF為大宗,但已經相繼導入聯發科及意法的方案;

TomTom則清一色採用三星處理器,分別搭配SiRF及

Broadcom的GPS晶片;至於神達仍以三星搭配

SiRF為主,但也開始與高通合作Connected

PND產品。

晶片大廠指出,GPS走向整合平台已是必然的趨勢,有些業者

整合應用處理器,有些整合手機modem,有些業者則整合藍

牙、FM廣播等無線技術,可說是各憑本事;雖然多數GPS晶

片業者都瞄準手機此最大市場,但在手機平台包山包海的壓力下

,加上手機供應鏈相對封閉,要與高通、德州儀器這些廠商硬拼

,難度其實不低。

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