季底作帳 雷凌、瑞鼎勁揚 ｜精材科技

興櫃市場昨日在季底作帳下，多檔股票特定買盤作價，興櫃成交

量大幅擴增至六．五六億元，其中即將於四月八日掛爬牌的ＩＣ

設計股雷凌科技（３５３４）、興櫃股王瑞鼎科技（３５９２）

及封測股精材（３３７４）昨日成交金額均名列前茅！

無線區域網路ＩＣ設計公司雷凌為今年以來第二檔以百元高價掛

牌的個股，能否帶動後續新股掛牌蜜月熱潮，備受市場關注。該

股在公開申購中籤率僅一．八四％，創下今年以來新低後，興櫃

買盤快速增溫，昨日開盤後就不斷走強，終場價量俱揚，收漲在

一八○價位。

雷凌因為有富爸爸華碩與廣達集團資源挹注，上市案受市場矚目

，去年更賺進一個資本額以上，每股稅後純益達一二．二一元，

堪稱是網通晶片獲利王。

封裝測試股精材已經決定於六月十二日召開股東會，預計將配發

○．二元現金股息及○．一元股票股利。該股昨日擴量拉升，上

漲一．九三元，收在四五．五元，成交量放大到一千餘張，成交

金額也達四千五百餘萬元。

精材科技為晶圓代工龍頭台積電轉投資事業，該公司去年底宣布

，為與台積電及采鈺間針對十二吋晶圓製造及晶圓級封裝進行合

作，精材位於竹科三廠的十二吋晶圓級封裝生產線，已完成裝機

作業，預計今年首季開始量產。

瑞鼎昨日買盤推升，收盤上漲逾八元，並站穩二一○元，收在

二一二元，由於股價高，單日成交金額近二千八百萬元，該股自

二月的一六八元回彈，短線漲幅也可觀。