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璟德電子

報價日期:2025/12/17
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無線通訊需求活絡 璟德營運旺

專業陶瓷材料高頻元件廠璟德(3152)昨(二十)日舉行上櫃前法說,總經理簡朝和表示,該公司主要產品均使用在無線通訊產品上的高頻整合元件或模組。由於無線通訊需求活絡,今年前二月業績約五 ○%的年增表現,全年營運可望符合整體市場三○%的成長空間,毛利率維持五○%高檔水準無虞。簡朝和說,璟德模組市佔率約二.五%。著眼模組市場每年約二十億元商機,今年模組出貨約有倍數增長實力。因應訂單需求,今年資本支出約三、四億元,主要擴充各類元件或模組生產設備與檢測機台,預計擴充產能五○%。據了解,璟德去年EPS六.一五元,內部規劃配發四.一六元股利;其中現金股息四元。今年即使面臨上櫃增資,股本膨脹,以及匯率、員工分紅費用化等因素,內部仍以每股獲利維持去年水準為砥礪目標。璟德產品分為高頻整合元件、模組及晶片陶瓷元件三大類,營收比重各為六四%、一五%及二一%;其中,隸屬無線區域商品比重約四 ○%,藍芽、手機族群各為一五%、二五%。簡朝和指出,璟德的高頻整合元件與模組以「濾波器及阻抗轉抗器」佔營運比重最高,約四成。濾波器及阻抗轉抗器應用在行動電話、無線區域網路WLAN、無線收發器、衛星導航等各式無線無通訊系統;亦即觀察璟德營運要從手機、WiMAX/WiFi、GPS衛星等產業著手。璟德在美國的訂單來源還有英特爾(Intel)、德儀(TI)、博通 (Broadcom)、Skyworks等等,透過Mini-Circuits、Johanson的幫助,可進一步成功開發這些美商客戶。簡朝和說,在英特爾(Intel)、德儀供貨態度開放之後,正與兩家公司開發MIMO、WiMAX模組設計,與博通則合作開發藍牙與WLAN元件。
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