台積電看好微機電市場　與精材提供前後段整合製程服務 |精材科技

台積電微機電（ＭＥＭＳ）團隊歸入主流技術事業發展處旗下，

主流技術事業發展處處長劉信生２０日首次於ＳＥＭＩＣＯＮ

ＣＨＩＮＡ對外表示，台積電已可整合微機電與傳統ＣＭＯＳ製

程，讓過去被定義為少量多樣的微機電晶片在ＣＭＯＳ製程平台

上發揮量大優勢。

劉信生指出，外界預估未來５年微機電晶片年複合成長率約１４

％，但他本人則看好至少可有３０∼４０％成長率。據了解，台

積電除了已接獲Ｍｅｍｊｅｔ噴墨頭訂單，也已替微投影晶片業

者Ｍｉｒａｄｉａ生產微機電晶片。以下為專訪摘要：

問：外界認為微機電屬於少量多樣產品，台積電這麼大規模產能

的晶圓代工業者投入微機電的理由何在？

答：過去微機電確實是少量多樣的利基產品，主要原因是沒有充

分與傳統ＣＭＯＳ製程的優勢相結合，台積電擁有廣大客戶的生

產經驗，技術製程平台建置完備，已可以做到將傳統ＣＭＯＳ製

程與微機電製程整合在一起，同時，不僅製程方面，台積電與微

機電設計端客戶從設計階段便展開早期合作，直接替客戶量身訂

製其所需要的微機電封裝方案，客戶不需擔心其微機電設計前、

後段要與不同供應商配合的問題和風險，台積電將提供整套式解

決方案。

問：微機電市場畢竟仍在起步階段，以台積電的生產規模，因應

微機電產品的製程與封測產能的支援為何？

答：任何事業都必須考量短中、長期平衡發展，台積電對微機電

領域將有「策略性產能」挹注，事實上，內部已有專屬的微機電

團隊負責協助客戶的設計、製程整合、後段封測等，台積電目的

就是將以往複雜的微機電產品製程加以單純化，「Ｓｉｍｐｌｅ

ｉｓ　ｔｈｅ　ｂｅｓｔ」以傳統ＣＭＯＳ製程優勢結合微機

電設計。目前台積電主要以６吋、８吋晶圓廠支援生產微機電產

品，長遠來看，８吋廠生產微機電將會是趨勢。

問：精材也已展開微機電封測業務，與台積電內部自有封測團隊

如何進行微機電封裝合作？

答：台積電不會跨入一般傳統的認定的封測領域，而是進入晶圓

級（ｗａｆｅｒ－ｌｅｖｅｌ）封測，替客戶改善成本結構。內

部封測團隊與精材合作非常密切，一同與微機電客戶從早期設計

階段就共同開發合作，台積電內部封測也會進行先期試產（

ｐｉｌｏｔ　ｒｕｎ）精材負責其後的放量生產，這也是可能的

合作模式。

過去微機電產品主要由整合元件廠（ＩＤＭ）所把持，不過一旦

成功結合ＣＭＯＳ與微機電製程，晶圓代工業者與微機電設計業

者將可緊密合作，再次造就過去晶圓代工與無晶圓廠設計業者唇

齒相依的成功模式。

問：分享您對未來微機電市場的應用市場與成長性的看法？

答：就整體市場來說，市調機構認為未來５年微機電年複合成長

率約１４％，但我本人較為樂觀，至少介於３０∼４０％之間。

主要微機電產品包括加速器、陀螺儀等，應用範圍相當廣例如在

硬碟防震保護、手機和數位相機的反轉顯示及防手震方面，更大

的市場例如遊戲機的動作感測等，應用非常多元化，台積電認為

微機電市場是非常有發展潛力的領域。