今辦法說會 璟德24日上櫃 每股56元

無通訊高頻整合元件與模組廠商璟德電子（３１５２）將在

３月２４　日以每股５６元掛牌上櫃，日前璟德展開上櫃承銷，

引起４．５萬個投資人踴躍認購，中籤率僅２．６８％，璟德今

（２０）日舉行上櫃前法說會。

近年璟德受惠手機、無線區域網路、藍牙及全球衛星定位系統等

無線通訊產品強勁的需求帶動下，營收達７．６７億元，稅後純

益３．３４億元，每股稅後純益達６．１３元，以掛牌價估算，

本益比約９．１３倍。

目前璟德客戶包含Ｂｒｏａｄｃｏｍ、Ｉｎｔｅｌ、ＴＩ及國內

的華碩、宏達電、明基、正文、明泰、友勁、中磊、台揚、鴻海

等無線通訊廠，同時新產品手機、ＷｉＦｉ、藍牙及ＷｉＭＡＸ

模組均納入晶片設計廠包含Ｉｎｔｅｌ、ＴＩ、

Ｂｒｏａｄｃｏｍ、雷凌及聯發科等。

近年璟德也積極投入被日商寡占的ＳｉＰ模組產品，去年第三季

起已陸續量產出貨，包含搭配聯發科手機解決方案ＡＳＭ（手機

天線開關模組），預期今年可望有倍數成長，可望成為帶動營收

成長主動力。

此外，璟德切入ＬＥＤ散熱模組，已經獲得全球前三大液晶電視

大廠認證，璟德第三季擴廠完成可望提升整體產能約五成，

ＬＥＤ散熱模組也可望順利量產出貨。