育霈擴散封裝技術 獲美訂單 京元電子公司

京元電（２４４９）旗下的封裝廠育霈科技傳出接單利多，目前

已成功研發出新型擴散型晶圓級封裝技術（Ｆａｎ－ｏｕｔ

ＷＬＰ），接獲美國二家ＩＣ設計公司訂單，未來也將專攻高毛

利的醫療市場，目前陸續送與美國系統設計公司、藥廠、衛生署

進行認證中。

育霈是京元電轉投資的晶圓級封裝（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ

Ｐａｃｋａｇｅ）廠，京元電持股約１３％，育霈近期研發技術

出現重大突破，已成功研發出擴散型晶圓級封裝技術、並導入量

產，這項技術可做出業界最薄的晶片，屆時將正式與台積電（

２３３０）旗下封裝廠精材科技在ＣＩＳ市場正式交鋒。

育霈今年可望正式轉虧為盈，有助帶給母公司京元電業外投資收

益增加。京元電昨（１２）日股價上漲０．４元、收１５．５元

，成交量近８，１００張。

育霈董事長林殿方透露，新開發的第五代技術預計下半年進入量

產，初期將切入ＣＩＳ晶片領域，目前已與二家美國設計公司洽

談訂單。

林殿方還說，該項技術未來將應用到醫藥領域，將晶片包在藥丸

之中，可作為照胃視鏡等用途，目前正陸續與美國系統設計公司

、藥廠和衛生署要求認證，一旦認證量產，未來商機相當龐大。

育霈副董事長楊文焜表示，新型擴散型技術具有封裝尺寸最小、

最薄的特色，厚度可以達到０．１５毫米，為業界最薄。同時亦

具有多晶粒、異質整合封裝及電氣性能表現佳的優勢，可有效縮

短製程時程、降低成本、提高封裝良率。

育霈現有８吋晶圓月１萬片產能，最大產值１億元，目前公司單

月營收達６，０００萬以上即可開始獲利，在新訂單的挹注下，

今年由虧轉盈機率相當大。育霈目前也計劃於第三季擴充產能，

屆時營運規模還會大舉擴增。