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育霈科技

報價日期:2026/02/22
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育霈晶圓級封測 打入醫學市場

專精於晶圓級封裝業務的利基性封測廠育霈,受某美系製藥大廠

的青睞,將其技術引進開發「內視鏡藥丸」有成,加上國際大廠

SST大單加持,應用市場也擴充到手機零組件、RF模組、快

閃記憶體與醫學領域,因此今年營運績效可望漸入佳境,有機會

在第三季損益兩平。

由SST持股四成,京元電持股超過二成的封測廠育霈,過去以

供應晶圓級(WLP)封裝為主,而該技術近來更獲某美系製藥

大廠青睞,採用該技術,將快閃記憶體晶片、MCU與CMOS

晶片封裝在一起,並於外層附上五個微型攝影機,打造成「內視

鏡藥丸」。育霈目前已送該製藥大廠進行認證,預計九個月後開

始量產。

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