嵌入式產業聯盟 成軍 ｜晶心科技

看好嵌入式系統（ｅｍｂｅｄｅｄ　ｓｙｓｔｅｍ）應用在智慧

型手機、機上盒（ＳＴＢ）等領域的商機起飛，台北市電腦公會

（ＴＣＡ）旗下「嵌入式產業聯盟」昨（５）日正式成軍，吸引

研華、晶心科技、滾雷科技等廠商並同參與，希望串連國內科技

硬體及軟體技術。

「嵌入式系統聯盟」（ＴＥＩＡ）昨天正式成立，擔任首屆聯盟

會長的前ＭＩＰＳ大中華區總經理盧功勳表示，台灣ＩＣ設計業

產值已高居全球第二，僅次於美國，但是在軟體能力上偏弱，未

來透過聯盟成立，希望能催生連結嵌入式系統上下游的整合發展

平台。ＴＥＩＡ也是王振堂接當台北市電腦公會後首次新成立的

聯盟。

晶片系統國家型科技計畫共同主持人陳良基也說，嵌入式系統近

來被廣泛應用在智慧型手機（ｓｍａｒｔ　ｐｈｏｎｅ）等手持

裝置、機上盒等消費性電子產品、甚至熱門的汽車電子領域，商

機龐大。

政府也積極投入資源在相關領域，例如國科會日前編列約

８，０００　萬元預算，支助國內大專院校加強自由軟體研發；

另外在人才培訓、軟硬體設施上也提供幫助。

嵌入式系統牽涉到硬體、軟體和系統之間整合，目前聯盟已號召

近２０家會員廠商，希望未來能增加到１００家。其中３個

ＳＩＧ分組召集人為研華、晶心和滾雷，剛好分別代表系統、硬

體和軟體領域。